PADS Layout 2007印制电路板设计与实例

附录A PADS Layout中的无模命令

14.4 绘图输出

14.3 打印输出

14.2 Gerber输出

14.1 Gerber文件的基本知识

第14章 CAM输出

13.7 PCB设计的一些后处理操作

13.6 PCB文件与OrCAD原理图的差异比较

13.5 平面层（Plane）检查

13.4 高速（High Speed）检查

13.3 连通性（Connectivity）检查

13.2 安全间距（Clearance）检查

13.1 设计检查（Verify Design）简介

第13章 设计检查与后处理

12.9 自动标注尺寸（Auto Dimensioning）

12.8 添加焊盘泪珠

12.7 Split/Mixed Plane层灌铜

12.6 在信号层绘制灌铜区（Copper Pour）

12.5 在信号层铺铜区（Copper）

12.4 放置文本

12.3 绘制2D Line图形

12.2 绘制电路板边框

12.1 绘图子工具栏

第12章 绘图与覆铜

11.5 布线过程中常用的快捷键

11.4 布线设计中的小技巧

11.3 修改电路原理的一些操作

11.2 布线的基本操作

11.1 布线的基本知识

第11章 手工布线

10.12 PADS Router的快捷键

10.11 整体的全自动布线

10.10 局部的全自动布线

10.9 设置设计性能

10.8 设置布线选项

10.7 设置特殊网络的颜色

10.6 设置设计的栅格

10.5 设置设计的单位

10.4 根据全自动布线的结果修改布局

10.3 子窗口的界面和功能

10.2 PADS Router的用户界面

10.1 PADS Router的特点

第10章 PADS Router全自动布线器

9.7 拼板技巧

9.6 关于文本对象的操作

9.5 关于元件的操作

9.4 Keepout区域的绘制

9.3 与电路板框相关的操作

9.2 手工布局的一般步骤和原则

9.1 布局规划

第9章 布局设计

8.12 On-line DRC（在线设计规则检查）的模式设置

8.11 工作原点的设置

8.10 反焊盘、散热焊盘、花孔和花焊盘的基本概念

8.9 在PADS Layout中定制并使用符合需要的过孔

8.8 过孔及其焊盘的设计

8.7 在PADS Layout中设置印制电路板的分层参数

8.6 关于CAM Plane层和Split/Mixed Plane层

8.5 PCB的分层堆叠策略

8.4 过孔的概念

8.3 板外形、尺寸和电路板层

8.2 栅格的设置

8.1 设计单位的设置

第8章 布局和布线前的预备知识和准备工作

7.6 ECO参数（ECO Options）

7.5 跳线（Jumpers）参数

7.4 钻孔层对（Drill Pairs）参数

7.3 焊盘（Pad Stacks）参数

7.2 设计规则（Design Rules）

7.1 系统参数

第7章 参数设置

6.6 有关视图的操作

6.5 用鼠标选中对象

6.4 过滤器（Filter）的使用

6.3 PCB设计窗口的颜色设置

6.2 PCB设计窗口的用户界面

6.1 进入PCB设计窗口

第6章 PCB设计窗口的界面和基本操作

5.5 将元件的Value显示在PCB设计窗口

5.4 一个简单明了的实例

5.3 在PADS Layout中导入网络表

5.2 生成电路原理图的网络表

5.1 OrCAD Capture设计的电路原理图

第5章 OrCAD原理图与PADS Layout印制电路板的接口

4.9 与元件类型相关的一些操作

4.8 制作安装孔的PCB封装

4.7 制作低压差线性稳压器LT1086CM-3.3的PCB封装

4.6 制作DC电源插座的PCB封装

4.5 绘制PCB封装的丝印外框

4.4 快速交换引脚编号

4.3 引脚的形状制作

4.2 快速准确地放置多个引脚

4.1 放置和定位单个引脚

第4章 手工制作PCB封装的技巧与实例

3.9 跳线的封装设计

3.8 利用【BGA/PGA】标签页制作BGA封装

3.7 利用【Polar SMD】标签页制作圆周引出引脚表贴式封装

3.6 利用【Polar】标签页制作圆周引出引脚直插式封装

3.5 利用【QUAD】标签页制作四方引出扁平封装（QFP）

3.4 利用【SOIC】标签页制作小外形封装（SOP）

3.3 利用【DIP】标签页制作双列直插式封装

3.2 通过【Library Manager】对话框进入封装制作窗口

3.1 PADS Layout系统自带元件库中常见的PCB封装

第3章 利用Wizard向导器制作PCB封装

2.8 元件的管理及元件库的操作

2.7 元件类型、PCB封装和逻辑封装三者的关系

2.6 封装制作窗口的基本操作

2.5 系统参数的设置

2.4 无模命令（Modeless commands）

2.3 封装制作窗口的界面

2.2 进入封装制作窗口

2.1 PCB封装

第2章 制作PCB封装的预备知识

1.4 安装PADS2007

1.3 PADS2007的功能与特点

1.2 印制电路板的设计流程

1.1 印制电路板的基础知识

第1章 概述

前言

版权信息

封面

封面

版权信息

前言

第1章 概述

1.1 印制电路板的基础知识

1.2 印制电路板的设计流程

1.3 PADS2007的功能与特点

1.4 安装PADS2007

第2章 制作PCB封装的预备知识

2.1 PCB封装

2.2 进入封装制作窗口

2.3 封装制作窗口的界面

2.4 无模命令（Modeless commands）

2.5 系统参数的设置

2.6 封装制作窗口的基本操作

2.7 元件类型、PCB封装和逻辑封装三者的关系

2.8 元件的管理及元件库的操作

第3章 利用Wizard向导器制作PCB封装

3.1 PADS Layout系统自带元件库中常见的PCB封装

3.2 通过【Library Manager】对话框进入封装制作窗口

3.3 利用【DIP】标签页制作双列直插式封装

3.4 利用【SOIC】标签页制作小外形封装（SOP）

3.5 利用【QUAD】标签页制作四方引出扁平封装（QFP）

3.6 利用【Polar】标签页制作圆周引出引脚直插式封装

3.7 利用【Polar SMD】标签页制作圆周引出引脚表贴式封装

3.8 利用【BGA/PGA】标签页制作BGA封装

3.9 跳线的封装设计

第4章 手工制作PCB封装的技巧与实例

4.1 放置和定位单个引脚

4.2 快速准确地放置多个引脚

4.3 引脚的形状制作

4.4 快速交换引脚编号

4.5 绘制PCB封装的丝印外框

4.6 制作DC电源插座的PCB封装

4.7 制作低压差线性稳压器LT1086CM-3.3的PCB封装

4.8 制作安装孔的PCB封装

4.9 与元件类型相关的一些操作

第5章 OrCAD原理图与PADS Layout印制电路板的接口

5.1 OrCAD Capture设计的电路原理图

5.2 生成电路原理图的网络表

5.3 在PADS Layout中导入网络表

5.4 一个简单明了的实例

5.5 将元件的Value显示在PCB设计窗口

第6章 PCB设计窗口的界面和基本操作

6.1 进入PCB设计窗口

6.2 PCB设计窗口的用户界面

6.3 PCB设计窗口的颜色设置

6.4 过滤器（Filter）的使用

6.5 用鼠标选中对象

6.6 有关视图的操作

第7章 参数设置

7.1 系统参数

7.2 设计规则（Design Rules）

7.3 焊盘（Pad Stacks）参数

7.4 钻孔层对（Drill Pairs）参数

7.5 跳线（Jumpers）参数

7.6 ECO参数（ECO Options）

第8章 布局和布线前的预备知识和准备工作

8.1 设计单位的设置

8.2 栅格的设置

8.3 板外形、尺寸和电路板层

8.4 过孔的概念

8.5 PCB的分层堆叠策略

8.6 关于CAM Plane层和Split/Mixed Plane层

8.7 在PADS Layout中设置印制电路板的分层参数

8.8 过孔及其焊盘的设计

8.9 在PADS Layout中定制并使用符合需要的过孔

8.10 反焊盘、散热焊盘、花孔和花焊盘的基本概念

8.11 工作原点的设置

8.12 On-line DRC（在线设计规则检查）的模式设置

第9章 布局设计

9.1 布局规划

9.2 手工布局的一般步骤和原则

9.3 与电路板框相关的操作

9.4 Keepout区域的绘制

9.5 关于元件的操作

9.6 关于文本对象的操作

9.7 拼板技巧

第10章 PADS Router全自动布线器

10.1 PADS Router的特点

10.2 PADS Router的用户界面

10.3 子窗口的界面和功能

10.4 根据全自动布线的结果修改布局

10.5 设置设计的单位

10.6 设置设计的栅格

10.7 设置特殊网络的颜色

10.8 设置布线选项

10.9 设置设计性能

10.10 局部的全自动布线

10.11 整体的全自动布线

10.12 PADS Router的快捷键

第11章 手工布线

11.1 布线的基本知识

11.2 布线的基本操作

11.3 修改电路原理的一些操作

11.4 布线设计中的小技巧

11.5 布线过程中常用的快捷键

第12章 绘图与覆铜

12.1 绘图子工具栏

12.2 绘制电路板边框

12.3 绘制2D Line图形

12.4 放置文本

12.5 在信号层铺铜区（Copper）

12.6 在信号层绘制灌铜区（Copper Pour）

12.7 Split/Mixed Plane层灌铜

12.8 添加焊盘泪珠

12.9 自动标注尺寸（Auto Dimensioning）

第13章 设计检查与后处理

13.1 设计检查（Verify Design）简介

13.2 安全间距（Clearance）检查

13.3 连通性（Connectivity）检查

13.4 高速（High Speed）检查

13.5 平面层（Plane）检查

13.6 PCB文件与OrCAD原理图的差异比较

13.7 PCB设计的一些后处理操作

第14章 CAM输出

14.1 Gerber文件的基本知识

14.2 Gerber输出

14.3 打印输出

14.4 绘图输出

附录A PADS Layout中的无模命令