SMT实用指南

参考文献

14.3电子整机作业过程中的静电防护

14.2 静电防护

14.1 静电及其危害

第14章 电子产品组装中的静电防护技术

13.6 表面安装印制板主件（SMA）清洗中的问题

13.5 清洗效果的评价方法

13.4 清洗的质量标准及评价方法

13.3 典型的清洗工艺流程

13.2 清洗剂

13.1 污染物的种类和清洗机理

第13章 清洗与清洗剂

12.2 SMT生产常见质量缺陷及解决办法

12.1 连接性测试

第12章 焊接质量评估与检测

11.2 波峰焊工艺

11.1 波峰焊机

第11章 波峰焊机与波峰焊工艺

10.2 红外热风再流焊工艺

10.1 红外热风再流焊炉

第10章 再流焊炉与再流焊工艺

9.3 贴片机的分类与典型机型介绍

9.2 贴片机的技术参数

9.1 贴片机的结构与功能

第9章 贴片技术与贴片机

8.4 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策

8.3 焊膏喷印技术

8.2 焊锡膏印刷技术

8.1 模板/钢板

第8章 模板与焊锡膏印刷技术

7.3 点胶-波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法

7.2 贴片胶的应用

7.1 贴片胶

第7章 贴片胶与涂布技术

6.2 焊锡膏

6.1 助焊剂

第6章 助焊剂与焊锡膏

5.2 无铅焊料合金

5.1 锡铅焊料

第5章 焊料合金

4.2 可焊性测试方法

4.1 锡焊基础理论

第4章 锡焊基础理论与可焊性测试

3.4 阻焊层、字符图与验收

3.3 无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层

3.2 评估印制板质量的相关参数

3.1 印制板基板材料

第3章 PCB无铅化要求与质量评估

2.6 塑封元器件使用注意事项

2.5 表面安装半导体元器件

2.4 多层片式电感器

2.3 片式钽电解电容器

2.2 多层片状瓷介电容器

2.1 片式电阻器

第2章 常用的片式元器件

1.5 国内外SMT技术的基本现状与发展对策

1.4 表面组装技术的组成

1.3 表面组装工艺流程

1.2 表面组装技术的优点

1.1 SMT发展史

第1章 SMT概述

前言

版权信息

封面

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版权信息

前言

第1章 SMT概述

1.1 SMT发展史

1.2 表面组装技术的优点

1.3 表面组装工艺流程

1.4 表面组装技术的组成

1.5 国内外SMT技术的基本现状与发展对策

第2章 常用的片式元器件

2.1 片式电阻器

2.2 多层片状瓷介电容器

2.3 片式钽电解电容器

2.4 多层片式电感器

2.5 表面安装半导体元器件

2.6 塑封元器件使用注意事项

第3章 PCB无铅化要求与质量评估

3.1 印制板基板材料

3.2 评估印制板质量的相关参数

3.3 无铅焊接中SMB焊盘的涂镀层

3.4 阻焊层、字符图与验收

第4章 锡焊基础理论与可焊性测试

4.1 锡焊基础理论

4.2 可焊性测试方法

第5章 焊料合金

5.1 锡铅焊料

5.2 无铅焊料合金

第6章 助焊剂与焊锡膏

6.1 助焊剂

6.2 焊锡膏

第7章 贴片胶与涂布技术

7.1 贴片胶

7.2 贴片胶的应用

7.3 点胶-波峰焊工艺中常见的缺陷与解决方法

第8章 模板与焊锡膏印刷技术

8.1 模板/钢板

8.2 焊锡膏印刷技术

8.3 焊膏喷印技术

8.4 焊锡膏印刷的缺陷、产生原因及对策

第9章 贴片技术与贴片机

9.1 贴片机的结构与功能

9.2 贴片机的技术参数

9.3 贴片机的分类与典型机型介绍

第10章 再流焊炉与再流焊工艺

10.1 红外热风再流焊炉

10.2 红外热风再流焊工艺

第11章 波峰焊机与波峰焊工艺

11.1 波峰焊机

11.2 波峰焊工艺

第12章 焊接质量评估与检测

12.1 连接性测试

12.2 SMT生产常见质量缺陷及解决办法

第13章 清洗与清洗剂

13.1 污染物的种类和清洗机理

13.2 清洗剂

13.3 典型的清洗工艺流程

13.4 清洗的质量标准及评价方法

13.5 清洗效果的评价方法

13.6 表面安装印制板主件（SMA）清洗中的问题

第14章 电子产品组装中的静电防护技术

14.1 静电及其危害

14.2 静电防护

14.3电子整机作业过程中的静电防护

参考文献