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序言
前言
第1章 电子组装工艺可靠性概述
第2章 印制电路板的可靠性设计
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2.1 孔的可靠性设计
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2.2 PCB走线的可靠性设计
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2.3 焊盘的散热设计
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2.4 考虑机械应力的PCB布局设计
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第3章 焊点失效机理与寿命预测
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3.1 焊点失效机理
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3.2 焊点疲劳寿命预测模型
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3.3 典型焊点的疲劳寿命预测举例
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第4章 电子组装过程中的可靠性问题
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4.1 软钎焊原理
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4.2 可焊性测试
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4.3 组装过程的潮湿敏感问题
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4.4 金属间化合物对焊接可靠性的影响
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4.5 再流焊接过程的质量与可靠性问题
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第5章 电子组装过程中的静电防护
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5.1 电子元器件的静电损伤
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5.2 保障工艺可靠性的静电防护措施
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第6章 电子工艺失效分析技术
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6.1 外观检查
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6.2 金相切片分析
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6.3 X射线分析技术
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6.4 光学显微镜分析技术
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6.5 红外显微镜分析技术
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6.6 声学显微镜分析技术
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6.7 扫描电子显微镜技术（SEM）
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6.8 电子束测试技术
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6.9 电子束探针X射线显微分析仪
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6.10 染色与渗透技术
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第7章 电子产品可靠性试验
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7.1 可靠性试验概述
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7.2 可靠性试验
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7.3 可靠性筛选试验
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7.4 寿命试验
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7.5 加速试验
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7.6 环境试验
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第8章 无铅组装工艺可靠性
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8.1 无铅焊接工艺简介
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8.2 常用无铅焊料的可靠性特性
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8.3 无铅PCB表面处理
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8.4 无铅组装过程的可靠性问题
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8.5 无铅焊点缺陷
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8.6 无铅焊接高温的影响
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8.7 无铅焊接的长期可靠性问题
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第9章 面阵列封装器件的工艺可靠性应用
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9.1 面阵列封装器件简介
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9.2 BGA焊点空洞形成机理及对焊点可靠性的影响
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9.3 BGA不饱满焊点的形成机理及解决
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9.4 BGA焊接润湿不良及改善措施
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9.5 BGA焊接的自对中不良及解决方法
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9.6 BGA焊点桥连及解决方法
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9.7 BGA焊接的开焊及解决方法
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9.8 焊点高度不均匀及解决方法
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9.9 爆米花和分层
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9.10 CCGA器件的可靠性返修
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第10章 QFN器件工艺可靠性应用
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10.1 QFN封装器件的特点
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10.2 QFN器件的焊盘设计
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10.3 QFN器件的钢网设计
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10.4 QFN器件组装过程常见工艺缺陷分析及解决方法
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10.5 QFN封装器件的可靠性返修
更新时间：2018-12-27 16:34:32
完结共66章
倒序