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第2版前言
前言
第1章 集成电路设计概述
1.1 集成电路的发展
1.2 集成电路设计流程及设计环境
1.3 集成电路制造途径
1.4 集成电路设计的知识范围
思考题
第2章 集成电路材料、结构与理论
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2.1 集成电路材料
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2.2 半导体基础知识
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2.3 PN结与结型二极管
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2.4 双极型晶体管
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2.5 MOS晶体管
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思考题
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本章参考文献
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第3章 集成电路基本工艺
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3.1 外延生长
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3.2 掩模版的制造
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3.3 光刻原理与流程
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3.4 氧化
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3.5 淀积与刻蚀
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3.6 掺杂原理与工艺
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思考题
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本章参考文献
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第4章 集成电路器件工艺
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4.1 双极型集成电路的基本制造工艺
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4.2 MESFET和HEMT工艺
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4.3 MOS和相关的VLSI工艺
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4.4 BiCMOS工艺
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思考题
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本章参考文献
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第5章 MOS场效应管的特性
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5.1 MOS场效应管
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5.2 MOS FET的阈值电压VT
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5.3 体效应
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5.4 MOSFET的温度特性
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5.5 MOSFET的噪声
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5.6 MOSFET尺寸按比例缩小
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5.7 MOS器件的二阶效应
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思考题
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本章参考文献
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第6章 集成电路器件及SPICE模型
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6.1 无源器件结构及模型
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6.2 二极管电流方程及SPICE模型
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6.3 双极型晶体管电流方程及SPICE模型
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6.4 结型场效应JFET ( NJF/PJF ) 模型
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6.5 MESFET(NMF/PMF)模型(SPICE3.x)
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6.6 MOS管电流方程及SPICE模型
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思考题
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本章参考文献
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第7章 SPICE数模混合仿真程序的设计流程及方法
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7.1 采用SPICE的电路设计流程
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7.2 电路元件的SPICE输入语句格式
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7.3 电路特性分析语句
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7.4 电路特性控制语句
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7.5 缓冲驱动器设计实例
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7.6 跨导放大器设计实例
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思考题
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本章参考文献
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第8章 集成电路版图设计与工具
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8.1 工艺流程的定义
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8.2 版图几何设计规则
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8.3 图元
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8.4 版图设计准则
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8.5 电学设计规则与布线
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8.6 基于Cadence平台的全定制IC设计
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8.7 芯片的版图布局
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8.8 版图设计的注意事项
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思考题
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本章参考文献
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第9章 模拟集成电路基本单元
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9.1 电流源电路
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9.2 基准电压源设计
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9.3 单端反相放大器
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9.4 差分放大器
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9.5 运算放大器
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9.6 振荡器
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思考题
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本章参考文献
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第10章 数字集成电路基本单元与版图
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10.1 TTL基本电路
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10.2 CMOS基本门电路及版图实现
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10.3 数字电路标准单元库设计
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10.4 焊盘输入/输出单元
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10.5 了解CMOS存储器[5]
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思考题
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本章参考文献
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第11章 集成电路数字系统设计基础
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11.1 数字系统硬件描述语言
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11.2 数字系统逻辑综合与物理实现
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11.3 数字系统的FPGA/CPLD硬件验证
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思考题
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本章参考文献
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第12章 集成电路的测试和封装
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12.1 集成电路在芯片测试技术
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12.2 集成电路封装形式与工艺流程
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12.3 芯片键合
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12.4 高速芯片封装
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12.5 混合集成与微组装技术
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12.6 数字集成电路测试方法
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思考题
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本章参考文献
更新时间:2018-12-27 20:16:40