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第2版前言
第1章 电子系统设计导论
1.1 电子系统概述
1.2 电子系统设计流程
第2章 传感器
2.1 传感器概述
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2.2 温度传感器
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2.3 光传感器
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2.4 其他传感器
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第3章 放大器
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3.1 放大器概述
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3.2 分立元件放大器设计
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3.3 集成运算放大器
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3.4 集成放大器设计
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3.5 仪用放大器
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3.6 隔离放大器
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3.7 采样保持放大器
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第4章 滤波器
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4.1滤波器的分类
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4.2 有源滤波器设计原理
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4.3 常用有源滤波器的设计实例
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4.4 集成有源滤波器
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4.5 可编程模拟器件
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第5章 变换器
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5.1 模数转换器
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5.2 数模转换器
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5.3 电流/电压变换器
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5.4 压频转换器和频压转换器
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第6章 可编程逻辑器件
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6.1 可编程逻辑器件概述
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6.2 简单的可编程逻辑器件
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6.3 复杂的可编程逻辑器件(CPLD)
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6.4 现场可编程门阵列
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6.5 并口下载电缆ByteBlaster的原理电路及使用
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6.6 FPGA/CPLD产品概述
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第7章 EDA设计软件
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7.1 MAX+plus Ⅱ使用简介
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7.2 MAX+plus Ⅱ操作示例
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7.3 QUARTUS Ⅱ软件综述
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7.4 ispEXPERT使用简介
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7.5 ISE软件综述
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第8章 硬件描述语言VHDL
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8.1 概述
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8.2VHDL程序结构
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8.3 VHDL的设计资源
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8.4 数据对象、数据类型及操作符
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8.5 VHDL顺序语句
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8.6 VHDL并行语句
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8.7 子程序
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第9章 电子系统的可靠性和电磁兼容性设计
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9.1 概述
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9.2 可靠性涉及的性能指标
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9.3 电子系统可靠性设计方法
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9.4 嵌入式软件的可靠性设计
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9.5 可靠性管理
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9.6 电磁兼容的基本原理
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9.7 提高电磁兼容性的措施
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9.8 信号完整性与串扰
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9.9 基于电磁兼容技术的多层PCB布线设计
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9.10 接地
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9.11 电磁兼容性的其他措施
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第10章 电子系统工艺
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10.1 焊接工艺
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10.2 印制电路板
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10.3 印制电路板设计软件
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10.4 电子产品装配与调试
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10.5 电子产品的老化和环境试验
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第11章 单元电路设计实例
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11.1 线性集成运放组成的稳压电源设计
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11.2 可编程稳压电源设计
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11.3 PLD基础应用设计实例
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11.4 数字钟设计
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第12章 收音机设计实例与装焊
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12.1 无线电广播
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12.2 超外差收音机的设计
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12.3 集成AM/FM收音机的原理、装焊和调试
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第13章 数字万用表设计实例与装焊
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13.1 数字万用表设计实例
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13.2 集成数字万用表装配调试
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第14章 电子系统综合设计实例
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14.1 交通灯设计
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14.2 密码锁设计
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14.3 数字频率计
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14.4 温度控制系统的设计
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14.5 简易数字存储示波器
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附录A 掌宇CIC310 CPLD/FPGA开发系统使用简介
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参考文献
更新时间:2018-12-27 15:06:37