电沉积镍基合金技术

参考文献

5.3 环氧树脂封装电子元件多层金属化的应用实例

5.2 环氧树脂封装电子元件多层金属化

5.1 概述

第5章 混合基体多层金属化

参考文献

4.4 氧化铝陶瓷基板多层金属化的工艺要点

4.3 氧化铝陶瓷基板表面多层镀层特性分析

4.2 氧化铝陶瓷基板多层金属化

4.1 概述

第4章 氧化铝陶瓷基板表面金属化

参考文献

3.4 Ni-Fe-NiFe2O4复合电沉积层的制备及特性

3.3 Ni-SiC复合电沉积层的制备及特性

3.2 Ni-W-ZrO2复合电沉积层的制备及特性

3.1 概述

第3章 镍基合金复合电沉积

参考文献

2.7 电沉积纳米晶镍基合金镀层的耐蚀性

2.6 电沉积纳米晶镍基合金镀层的显微硬度

2.5 热力学分析与非晶晶化

2.4 电沉积制备Ni-W-P、Ni-Fe-P合金

2.3 工艺条件对电沉积纳米晶Ni-Fe合金的影响

2.2 工艺条件对电沉积纳米晶Ni-W合金的影响

2.1 电沉积镍基合金

第2章 电沉积纳米晶镍基合金

参考文献

1.5 功能镀层与材料表面金属化

1.4 电沉积制备纳米晶材料

1.3 电沉积的影响因素

1.2 电沉积技术的分类

1.1 电沉积概述

第1章 电沉积的基本知识

前言

内容概述

版权页

封面

封面

版权页

内容概述

前言

第1章 电沉积的基本知识

1.1 电沉积概述

1.2 电沉积技术的分类

1.3 电沉积的影响因素

1.4 电沉积制备纳米晶材料

1.5 功能镀层与材料表面金属化

参考文献

第2章 电沉积纳米晶镍基合金

2.1 电沉积镍基合金

2.2 工艺条件对电沉积纳米晶Ni-W合金的影响

2.3 工艺条件对电沉积纳米晶Ni-Fe合金的影响

2.4 电沉积制备Ni-W-P、Ni-Fe-P合金

2.5 热力学分析与非晶晶化

2.6 电沉积纳米晶镍基合金镀层的显微硬度

2.7 电沉积纳米晶镍基合金镀层的耐蚀性

参考文献

第3章 镍基合金复合电沉积

3.1 概述

3.2 Ni-W-ZrO2复合电沉积层的制备及特性

3.3 Ni-SiC复合电沉积层的制备及特性

3.4 Ni-Fe-NiFe2O4复合电沉积层的制备及特性

参考文献

第4章 氧化铝陶瓷基板表面金属化

4.1 概述

4.2 氧化铝陶瓷基板多层金属化

4.3 氧化铝陶瓷基板表面多层镀层特性分析

4.4 氧化铝陶瓷基板多层金属化的工艺要点

参考文献

第5章 混合基体多层金属化

5.1 概述

5.2 环氧树脂封装电子元件多层金属化

5.3 环氧树脂封装电子元件多层金属化的应用实例

参考文献