基于SiP技术的微系统

第3部分参考资料

30.4 多种掩模生成

30.3 版图拼版

30.2 Gerber数据和钻孔数据

30.1 LTCC、厚膜及异质异构集成技术介绍

第30章 SiP基板生产数据处理案例

29.6 RF SiP组装与测试

29.5 RF SiP热设计仿真

29.4 RF SiP信号完整性与电源完整性仿真

29.3 RF SiP结构与基板设计

29.2 射频系统架构与指标

29.1 PoP技术简介

第29章 基于PoP的RF SiP设计案例

28.4 射频系统集成SiP的组装与测试

28.2 射频系统集成SiP的设计与仿真

28.1 射频系统集成技术

第28章 射频系统集成SiP设计案例

27.5 基于刚柔基板RF SiP的工艺组装实现

27.4 基于刚柔基板RF SiP的热设计仿真

27.3 基于刚柔基板RF SiP电学设计仿真

27.2 射频前端系统架构和RF SiP方案

27.1 刚柔基板技术概述

第27章 基于刚柔基板的SiP设计案例

26.4 产品组装及测试

26.3 SiP电路设计

26.2 SiP方案设计

26.1 项目介绍

第26章 MEMS验证SiP设计案例

25.4 金属壳体及一体化封装设计

25.3 数字T/R组件电路设计

25.2 SiP技术的采用

25.1 雷达系统简介

第25章 数字T/R组件SiP设计案例

24.6 2.5D硅转接板设计、仿真、制造案例

24.5 掩模版工艺流程简介

24.4 转接板、有机基板工艺流程比较

24.3 2.5D TSV转接板设计

24.2 传统封装工艺与2.5D集成的对比

24.1 2.5D集成的需求

第24章 2.5D TSV技术及设计案例

23.3 SiP产品设计

23.2 设计规则导入

23.1 SiP项目规划

第23章 SiP项目规划及设计案例

22.5 新旧产品技术参数比较

22.4 大容量存储芯片封装和测试

22.3 基于SiP技术的大容量存储芯片设计

22.2 SiP技术应用的可行性分析

22.1 大容量存储器在航天产品中的应用现状

第22章 基于SiP技术的大容量存储芯片设计案例

第3部分 项目和案例

第2部分参考资料及说明

21.8 HDAP物理验证

21.7 电气规则验证

21.6 数/模混合电路仿真

21.5 先进3D解算器

21.4 热分析（Thermal）仿真

21.3 电源完整性（PI）仿真

21.2 信号完整性（SI）仿真

21.1 SiP仿真验证技术概述

第21章 SiP仿真验证技术

20.8 其他生产数据输出

20.7 GDS文件和Color Map输出

20.6 Gerber和钻孔数据输出

20.5 生产数据输出类型

20.4 设计库检查

20.3 Hazard Explorer介绍

20.2 Batch DRC

20.1 Online DRC

第20章 设计检查和生产数据输出

19.4 3D数字化样机模拟

19.3 XPD设计环境

19.2 XSI设计环境

19.1 先进封装设计流程介绍

第19章 基于先进封装（HDAP）的SiP设计流程

18.3 版图多人实时协同设计

18.2 原理图多人协同设计

18.1 多版图项目

第18章 多版图项目与多人协同设计

17.5 4D SiP设计的意义

17.4 基于4D集成的SiP设计

17.3 复杂基板技术

17.2 刚柔电路设计

17.1 刚柔电路介绍

第17章 刚柔电路和4D SiP设计

16.7 与RF仿真工具连接并传递数据

16.6 RF版图设计

16.5 原理图与版图RF参数的相互传递

16.4 RF原理图设计

16.3 RF元器件库的配置

16.2 RF设计流程

16.1 RF SiP技术

第16章 RF电路设计

15.3 无源器件自动综合

15.2 埋入式无源器件的工艺和材料

15.1 埋入式元器件技术的发展

第15章 埋入式无源器件设计

14.2 版图敷铜

14.1 版图布线

第14章 版图布线与敷铜

13.4 Flip Chip设计

13.3 RDL设计

13.2 Flip Chip的概念及特点

13.1 RDL的概念和应用

第13章 RDL及Flip Chip设计

12.4 3D TSV的概念和设计

12.3 2.5D TSV的概念和设计

12.2 芯片堆叠设计

12.1 腔体设计

第12章 腔体、芯片堆叠及TSV设计

11.5 Wire Model Editor和Wire Instance Editor

11.4 Bond Wire规则设置

11.3 Wire Bonding工具栏及其应用

11.2 Bond Wire 模型

11.1 Wire Bonding概述

第11章 Wire Bonding设计详解

10.7 规则设置实例

10.6 Constraint Manager和版图数据交互

10.5 约束类（Constraint Class）

10.4 间距规则（Clearance）

10.3 网络类规则（Net Class）

10.2 方案（Scheme）

10.1 约束管理器（Constraint Manager）

第10章 约束规则管理

9.6 版图中文输入

9.5 封装引脚定义优化

9.4 版图布局

9.3 版图相关设置与操作

9.2 创建版图项目

9.1 创建版图模板

第9章 版图的创建与设置

8.4 文件输入/输出

8.3 基于DataBook的原理图输入

8.2 原理图设计输入

8.1 网表输入

第8章 SiP原理图设计输入

7.6 中心库的维护和管理

7.5 Part库的建立和应用

7.4 版图单元（Cell）库的建立

7.3 原理图符号（Symbol）库的建立

7.2 Dashboard介绍

7.1 中心库的结构

第7章 中心库的建立和管理

6.7 SiP设计仿真验证平台的先进性

6.6 SiP仿真验证流程

6.5 设计师如何选择设计流程

6.4 基于先进封装HDAP的SiP设计流程

6.3 通用SiP设计流程

6.2 SiP设计的两套流程

6.1 SiP设计技术的发展

第6章 SiP设计仿真验证平台

第2部分 设计和仿真

第1部分参考资料及说明

5.4 先进封装的特点和SiP设计需求

5.3 先进封装技术

5.2 与先进封装相关的技术

5.1 SiP基板与封装

第5章 SiP与先进封装技术

4.9 集成技术总结

4.8 平面集成技术

4.7 腔体集成技术

4.6 4D集成技术

4.5 3D集成技术

4.4 2.5D集成技术

4.3 2D+集成技术

4.2 2D集成技术

4.1 集成技术的发展

第4章 从2D到4D集成技术

3.2 微系统

3.1 SiP技术

第3章 SiP技术与微系统

2.5 Si³P总结

2.4 Si³P之intelligence

2.3 Si³P之interconnection

2.2 Si³P之integration

2.1 概念深入：从SiP到Si³P

第2章 从SiP到Si3P

1.4 广义功能密度定律

1.3 功能密度定律

1.2 摩尔定律面临的两个问题

1.1 摩尔定律

第1章 从摩尔定律到功能密度定律

第1部分 概念和技术

前言

关于作者

内容简介

版权信息

封面

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版权信息

内容简介

关于作者

前言

第1部分 概念和技术

第1章 从摩尔定律到功能密度定律

1.1 摩尔定律

1.2 摩尔定律面临的两个问题

1.3 功能密度定律

1.4 广义功能密度定律

第2章 从SiP到Si3P

2.1 概念深入：从SiP到Si³P

2.2 Si³P之integration

2.3 Si³P之interconnection

2.4 Si³P之intelligence

2.5 Si³P总结

第3章 SiP技术与微系统

3.1 SiP技术

3.2 微系统

第4章 从2D到4D集成技术

4.1 集成技术的发展

4.2 2D集成技术

4.3 2D+集成技术

4.4 2.5D集成技术

4.5 3D集成技术

4.6 4D集成技术

4.7 腔体集成技术

4.8 平面集成技术

4.9 集成技术总结

第5章 SiP与先进封装技术

5.1 SiP基板与封装

5.2 与先进封装相关的技术

5.3 先进封装技术

5.4 先进封装的特点和SiP设计需求

第1部分参考资料及说明

第2部分 设计和仿真

第6章 SiP设计仿真验证平台

6.1 SiP设计技术的发展

6.2 SiP设计的两套流程

6.3 通用SiP设计流程

6.4 基于先进封装HDAP的SiP设计流程

6.5 设计师如何选择设计流程

6.6 SiP仿真验证流程

6.7 SiP设计仿真验证平台的先进性

第7章 中心库的建立和管理

7.1 中心库的结构

7.2 Dashboard介绍

7.3 原理图符号（Symbol）库的建立

7.4 版图单元（Cell）库的建立

7.5 Part库的建立和应用

7.6 中心库的维护和管理

第8章 SiP原理图设计输入

8.1 网表输入

8.2 原理图设计输入

8.3 基于DataBook的原理图输入

8.4 文件输入/输出

第9章 版图的创建与设置

9.1 创建版图模板

9.2 创建版图项目

9.3 版图相关设置与操作

9.4 版图布局

9.5 封装引脚定义优化

9.6 版图中文输入

第10章 约束规则管理

10.1 约束管理器（Constraint Manager）

10.2 方案（Scheme）

10.3 网络类规则（Net Class）

10.4 间距规则（Clearance）

10.5 约束类（Constraint Class）

10.6 Constraint Manager和版图数据交互

10.7 规则设置实例

第11章 Wire Bonding设计详解

11.1 Wire Bonding概述

11.2 Bond Wire 模型

11.3 Wire Bonding工具栏及其应用

11.4 Bond Wire规则设置

11.5 Wire Model Editor和Wire Instance Editor

第12章 腔体、芯片堆叠及TSV设计

12.1 腔体设计

12.2 芯片堆叠设计

12.3 2.5D TSV的概念和设计

12.4 3D TSV的概念和设计

第13章 RDL及Flip Chip设计

13.1 RDL的概念和应用

13.2 Flip Chip的概念及特点

13.3 RDL设计

13.4 Flip Chip设计

第14章 版图布线与敷铜

14.1 版图布线

14.2 版图敷铜

第15章 埋入式无源器件设计

15.1 埋入式元器件技术的发展

15.2 埋入式无源器件的工艺和材料

15.3 无源器件自动综合

第16章 RF电路设计

16.1 RF SiP技术

16.2 RF设计流程

16.3 RF元器件库的配置

16.4 RF原理图设计

16.5 原理图与版图RF参数的相互传递

16.6 RF版图设计

16.7 与RF仿真工具连接并传递数据

第17章 刚柔电路和4D SiP设计

17.1 刚柔电路介绍

17.2 刚柔电路设计

17.3 复杂基板技术

17.4 基于4D集成的SiP设计

17.5 4D SiP设计的意义

第18章 多版图项目与多人协同设计

18.1 多版图项目

18.2 原理图多人协同设计

18.3 版图多人实时协同设计

第19章 基于先进封装（HDAP）的SiP设计流程

19.1 先进封装设计流程介绍

19.2 XSI设计环境

19.3 XPD设计环境

19.4 3D数字化样机模拟

第20章 设计检查和生产数据输出

20.1 Online DRC

20.2 Batch DRC

20.3 Hazard Explorer介绍

20.4 设计库检查

20.5 生产数据输出类型

20.6 Gerber和钻孔数据输出

20.7 GDS文件和Color Map输出

20.8 其他生产数据输出

第21章 SiP仿真验证技术

21.1 SiP仿真验证技术概述

21.2 信号完整性（SI）仿真

21.3 电源完整性（PI）仿真

21.4 热分析（Thermal）仿真

21.5 先进3D解算器

21.6 数/模混合电路仿真

21.7 电气规则验证

21.8 HDAP物理验证

第2部分参考资料及说明

第3部分 项目和案例

第22章 基于SiP技术的大容量存储芯片设计案例

22.1 大容量存储器在航天产品中的应用现状

22.2 SiP技术应用的可行性分析

22.3 基于SiP技术的大容量存储芯片设计

22.4 大容量存储芯片封装和测试

22.5 新旧产品技术参数比较

第23章 SiP项目规划及设计案例

23.1 SiP项目规划

23.2 设计规则导入

23.3 SiP产品设计

第24章 2.5D TSV技术及设计案例

24.1 2.5D集成的需求

24.2 传统封装工艺与2.5D集成的对比

24.3 2.5D TSV转接板设计

24.4 转接板、有机基板工艺流程比较

24.5 掩模版工艺流程简介

24.6 2.5D硅转接板设计、仿真、制造案例

第25章 数字T/R组件SiP设计案例

25.1 雷达系统简介

25.2 SiP技术的采用

25.3 数字T/R组件电路设计

25.4 金属壳体及一体化封装设计

第26章 MEMS验证SiP设计案例

26.1 项目介绍

26.2 SiP方案设计

26.3 SiP电路设计

26.4 产品组装及测试

第27章 基于刚柔基板的SiP设计案例

27.1 刚柔基板技术概述

27.2 射频前端系统架构和RF SiP方案

27.3 基于刚柔基板RF SiP电学设计仿真

27.4 基于刚柔基板RF SiP的热设计仿真

27.5 基于刚柔基板RF SiP的工艺组装实现

第28章 射频系统集成SiP设计案例

28.1 射频系统集成技术

28.2 射频系统集成SiP的设计与仿真

28.4 射频系统集成SiP的组装与测试

第29章 基于PoP的RF SiP设计案例

29.1 PoP技术简介

29.2 射频系统架构与指标

29.3 RF SiP结构与基板设计

29.4 RF SiP信号完整性与电源完整性仿真

29.5 RF SiP热设计仿真

29.6 RF SiP组装与测试

第30章 SiP基板生产数据处理案例

30.1 LTCC、厚膜及异质异构集成技术介绍

30.2 Gerber数据和钻孔数据

30.3 版图拼版

30.4 多种掩模生成

第3部分参考资料