完结共47章
倒序
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内容简介
编委会名单
倪光南院士 致辞
前言
第一章 EDA之我见
白话芯片EDA
集成电路设计和制造的展望
提升EDA软件水平应从建立“工业软件意识”开始
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从EDA工具演变史看芯片创新之未来
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中国集成电路创新力来源探究——从“中国创芯者图鉴”谈起
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漫谈EDA产业投资
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EDA开源也有效?
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第二章 IP核
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IP核:实现“十四五”规划目标的基石
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IP技术与市场同步变革
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高起点、高质量、规模化创新发展我国IP产业
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大道至简的RISC-V
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RISC-V生态促发展,国产CPU IP开放自主之路
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RISC-V发展研究报告
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第三章 EDA数字电路类
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SystemC电子系统级设计方法在航天电子系统设计中的应用
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数字集成电路的后端实现
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基于Innovus的数字IC的复杂层次化物理设计
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形式验证介绍
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集成电路物理设计面临的挑战
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第四章 EDA模拟/混合信号/RF类
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Empyrean ALPS-GT:首款商用模拟电路异构仿真系统
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混合信号SoC设计验证方法流程介绍
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射频模拟电路EDA的过去与将来
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第五章 EDA制造类
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高端芯片制造工艺中的EDA工具——计算光刻
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人工智能赋能半导体制造业——从OPC说开去
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从DTCO、Shift Left到SLM,方法学如何促进芯片产业链合作
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浅谈DTCO的意义和如何用DTCO助力中国半导体腾飞
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集成电路成品率测试芯片的自动化设计
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第六章 EDA PCB类
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无源结构建模与仿真的发展趋势
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三维全波电磁场仿真软件在无源器件设计中的应用
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第七章 人工智能与云计算
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浅析EDA与人工智能
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EDA云平台及实证
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第八章 EDA之人才培养
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我国EDA人才培养的新启航与新趋势
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从个人EDA研发经历看EDA研发特点
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30年前清华大学“微波与数字通信国家重点实验室CAD中心”的EDA环境
更新时间:2023-11-24 19:56:47