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纳米集成电路制造工艺（第2版）
更新时间：2020-11-29 00:29:09 最新章节：后记
书籍简介
本书共19章，涵盖先进集成电路工艺的发展史，集成电路制造流程、介电薄膜、金属化、光刻、刻蚀、表面清洁与湿法刻蚀、掺杂、化学机械平坦化，器件参数与工艺相关性，DFM（DesignforManufacturing），集成电路检测与分析、集成电路的可靠性，生产控制，良率提升，芯片测试与芯片封装等内容。再版时加强了半导体器件方面的内容，增加了先进的FinFET、3DNAND存储器、CMOS图像传感器以及无结场效应晶体管器件与工艺等内容。
品牌：清华大学
上架时间：2017-01-01 00:00:00
出版社：清华大学出版社
本书数字版权由清华大学提供，并由其授权上海阅文信息技术有限公司制作发行
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张汝京
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