前言

含铅钎料，尤其SnPb共晶与近共晶钎料，具有适宜的熔化温度、较高的强韧性，导电导热性能也能满足使用要求，且成本低，在电子行业中应用广泛，但铅及其化合物污染环境、危及人类健康。欧盟（EU）颁布的《电气电子设备废弃法令》（WEEE）规定：自2006年7月1日起电气电子产品必须实现无铅化。中国也拟订了《电子信息产品生产污染防治管理办法》，规定电子信息产品制造者应当保证，自2004年1月1日起实行有毒有害物质的减量化生产措施；自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯（PBB）或者聚合溴化联苯乙醚（PBDE）等有害物质，因此无铅化已经成为电子产品发展的必然趋势。

我国已加入了WTO，相关行业政策逐渐与世界接轨，国产电子元器件及电子整机大量销往国外市场，我国已经成为世界家电及电子产品出口大国，如果没有自主产权的无铅钎料产品，将严重影响我国家电产品的市场竞争力。近年来，我国政府认识到了电子产品无铅化的紧迫性和重要性，已制定了关于应用无铅钎料的标准，并多次召开了关于无铅钎料的专门学术会议。由于我国无铅研究起点低、起步晚，国内相关的中文书籍和资料极其匮乏。本书紧密结合国际无铅化的大趋势，主要从无铅钎料的发展趋势入手，介绍了无铅钎料的设计原理，常见二元、三元及多元无铅钎料合金，无铅复合钎料等性能，同时介绍了国内外无铅钎料的最新研究现状及进展。这对于从事先进材料连接工作的科研工作者、教师及企业工程技术人员具有很好的参考价值，也可作为材料科学、机械学、电子学等专业高年级学生或研究生的教学参考书。

本书是由河南科技大学闫焉服副教授、深圳信息职业技术学院王文利博士主要负责，由河南科技大学文九巴、宋克兴、张彦敏、赵培峰、刘树英、张鑫、张柯柯、陈新芳、闫红星、王国欣、张中利，及郑州轻工业学院纪莲清教授、北京工业大学刘建萍副教授等通力合作并编写而成。尤其本书得到深圳拓普达咨讯公司杨智聪先生的大力协助，桂林电子科技大学陈冠方教授对本书的编写提出了中肯的意见，并进行了审校，在此一并表示衷心感谢！

由于时间仓促和水平有限，书中难免存在不足之处，真诚期望同行专家和读者指正。

编著者

2009年10月