第1337章 能带 半导体与晶体
书名:
走进修仙
作者名:
吾道长不孤
本章字数:
3140字
更新时间:
2016-11-28 02:10:01
霍桐青的合金实证部内,崇白羽正在摆弄几个如同废弃材料一般的金属块。它好像是被人用腕力强行从一个更大的金属胚上掰下来的。
他在实证台的隔离区布置了几个小型的电气法阵,并将阴阳两极隔离开,并将导线接...
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