- Cortex-M3嵌入式处理器原理与应用
- 范书瑞 李琦 赵燕飞编著
- 1318字
- 2020-08-28 12:53:48
1.4.2 Stellaris系列
Stellaris系列是Luminary推出的全球第一款基于ARM Cortex-M3的产品,定位于要求强大控制处理与连接功能的低成本应用,如运动控制、远程监控、楼宇控制、工厂自动化、测量测试和医疗仪表等。最新推出的第四代Stellaris器件LM3S9000系列在通用处理性能方面取得了最新突破,实现了连接性、存储器配置及高级运动控制的完美结合,还可为客户提供业界标准ARM Cortex-M3内核的通用处理性能及Stellaris产品系列的高级通信功能,如10/100以太网MAC+PHY、CAN、USB OTG、USB主机/装置、SSI/SPI、UART、I2S及I2C等。2009年6月得州仪器宣布成功收购市场领先的32位MCU供应商Luminary Micro。TI收购Luminary,说到底是Cortex-M3的成功。此举不仅将进一步壮大得州仪器微处理器(MCU)的产品阵营,加速32位ARM战略的实施进程,也将为市场带来连接性、存储器和高级运动控制的创新性组合,引领未来嵌入式系统的发展。目前TI旗下的Stellaris产品分为11个系列(见表1.2):
表1.2 Stellaris系列产品
续表
续表
续表
(1)S100系列,支持最大主频为20MHz的ARM Cortex-M3内核,8KB Flash,2KB SRAM,少引脚SOIC-28封装。集成模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
(2)S300系列,支持最大主频为25MHz的ARM Cortex-M3内核,16KB Flash,4KB SRAM,LQFP-48封装。集成ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
(3)S600系列,支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核,32KB Flash,8KB SRAM,LQFP-48封装。集成正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
(4)S800系列,支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核,64KB Flash,16KB SRAM,LQFP-48封装。集成正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
(5)S1000系列,支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核,64~256KB Flash,16~64KB SRAM,LQFP-100封装。集成睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
(6)S2000系列,支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核,64~256KB Flash,8~64KB SRAM,LQFP-100封装。集成CAN控制器、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
(7)S3000系列,支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核,128KB Flash,32~64KB SRAM,LQFP-64/LQFP-100封装。集成USB HOST/DEVICE/OTG、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP、DMA控制器等外设。芯片内部固化驱动库。
(8)S5000系列,支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核,128KB Flash,32~64KB SRAM,LQFP-64/LQFP-100封装。集成CAN控制器、USB HOST/DEVICE/OTG、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP、DMA控制器等外设。芯片内部固化驱动库。
(9)S6000系列,支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核,64~256KB Flash,16~64KB SRAM,LQFP-100封装。集成100MHz以太网、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
(10)S8000系列,支持最大主频为50MHz的ARM Cortex-M3内核,64~256KB Flash,16~64KB SRAM,LQFP-100封装。集成100MHz以太网、CAN控制器、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2C、CCP等外设。
(11)S9000系列,支持最大主频为100MHz的ARM Cortex-M3内核,128~256KB Flash,64~96KB SRAM,LQFP-100封装。集成100MHz以太网、CAN控制器、USB OTG、外部总线EPI、ROM片上StellarisWare软件、睡眠模块、正交编码器、ADC、带死区PWM、温度传感器、模拟比较器、UART、SSI、通用定时器、I2S、I2C、CCP、高精度振荡器、DMA等外设。