1.2 电子装联技术发展史

电子装联技术随着电子封装技术的发展而发展，因为一代封装形式决定了一代装联技术，所以谈装联技术的发展史就必须从元器件的封装史谈起。

电子装联技术几十年来经过了五个发展阶段和通孔插装、表面组装及微组装三次变革，从20世纪50年代的电子管到60年代与集成电路同时出现的THT（通孔插装技术），然后被80年代的SMT技术所代替，IC（集成电路）封装由DIP（双列直插式）向SOIC（小外形封装集成电路）、PLCC（J形引脚器件）方向发展。90年代是IC封装的迅速发展时期，IC封装从周边端子型（以QFP器件为代表）向球栅阵列型（以BGA、CSP器件为代表）转变。进入21世纪后，现代芯片封装技术发展日新月异，快速地推动了SMT（表面组装技术）迈入到后SMT （post-SMT）时代。一些超高性能、超微型化、超薄型化的产品异军突起，已经使得传统的SMT概念及流程操作越来越显得无能为力。现在这些技术还在向纵深发展，与微组装技术交织在一起，成了装联界人们关注的焦点，也是电子装联技术最新的发展动向。

电子装联技术发展历程表如表1-1所示。