前言

随着科学技术的发展和电子信息时代的到来，具有高技术性能和高可靠性的各类电子产品，在国民经济的各个领域中得到了广泛的应用。由于微电子技术的迅猛发展，以及多芯片模块（MCM）、高密度三维组装技术和电子组装的微小型化的出现，使电子设备的热流密度越来越高，芯片级已达300W/cm2。为适应高组装密度、高可靠性的要求，成功地研究了一些高效传热技术，诸如零热阻热管传热技术、热电制冷技术、相变冷却技术、冷板技术、低热阻技术以及微通道散热技术等。基于数值计算技术的不断完善，电子设备计算机辅助设计与分析技术也得到了长足的发展，目前电子设备热设计正处在一个技术革新的崭新时代。

编写本书就是要适应高科技发展的需要，为提高电子产品的热可靠性提供比较完整的热设计基本理论、热设计技术和热测试方法。

本书是根据作者多年来从事电子设备热设计教学实践与科研的成果而编写的，也是对多年从事电子设备热设计实践的经验总结，在编写过程中还吸收了国内外先进的热设计技术，力求使本书内容更加科学、充实与完善，具有一定的先进性、实用性，为工程设计提供比较实用的设计方法。

计算机辅助设计作为一种高新技术，在工程设计中得到了广泛的应用。本书利用数值传热的基本理论和数值计算方法，对电子产品的计算机辅助热设计与分析进行了比较详细的论述。

在本书的编写过程中，朱敏波副教授为“计算机辅助热分析”的部分内容提供了仿真计算实例；严惠娥副教授、任康高级工程师绘制了全书的图稿；陈国强、李欢欢两位硕士研究生打印了全书文稿，作者在此谨向关心和支持本书出版的同志和朋友表示衷心的感谢！

由于作者水平有限，编写时间仓促，错误之处在所难免，竭诚欢迎广大读者批评指正。

赵惇殳