1.5 TI系列DSP芯片

TI作为全球DSP的领导者，目前主推3个DSP平台：TMS320C2000、C5000和C6000，多个子系列，上百种DSP器件，为用户提供广泛灵活的选择，以满足各种不同的应用需求。

C2000平台主要针对工业控制领域，是高性能的微控制器（Microcontroller）。C2000系列DSP有3个子系列。

● LF240x子系列：16位定点DSP、40MIPS，代表器件：TMS320LF2407。

● F28x子系列：32位定点DSP、150MIPS，代表器件：TMS320F2812、TMS320F2810。

● F283x子系列：32位浮点DSP、150MIPS，代表器件：TMS320F28335。

C5000平台主要为高速、低功耗应用而开发，主要应用于通信和消费类电子产品，如手机、PDA、数字相机、无线通信基础设备、VoIP网关、IP电话和MP3等。C5000系列DSP有4个子系列。

● C54x子系列：16位定点DSP、100～160MIPS，代表器件：TMS320VC5402、VC5409、VC5410、VC5416。

● C55x子系列：16位定点DSP、400MIPS，代表器件：TMS320VC5510、VC5509。

● C54x+ARM7子系列：代表器件：TMS320VC5470、VC5471、DSC21。

● C55x+ARM9子系列：即Open Multimedia Applications Platform（OMAP）平台，代表器件：OMAP5910。

C6000平台主要为高速、高性能应用而开发，主要用于高速宽带和图像处理等，如宽带通信、3G基站和医疗图像处理等，其他应用包括DSL Modem、收发基站、无线局域网、企业用户交换机、语音识别、多媒体网关、专业音频设备、网络照相机、机器视觉、安全认证、工业扫描仪、高速打印机和高级加密器等。C6000系列DSP有4个子系列。

● C62x子系列：32位定点DSP、1200～2400MIPS，代表器件：TMS320C6211。

● C67x子系列：32位浮点DSP、1200～1800MIPS，900～1350MFLOPS，代表器件：TMS320C6713、C6713、C6747。

● C64x子系列：32位定点DSP，4000～5760MIPS，代表器件：TMS320C6416。

● DM64x子系列：32位定点DSP，4752MIPS，同时包含C64x+和ARM926内核，面向数字多媒体应用，代表器件：TMS320DM6446。

本书以TMS320C6713为例介绍浮点DSP芯片的工作原理，其结构如图1-5所示。

TMS320C6713 和TMS320C6713B是基于TI公司开发的高性能、高级甚长指令字（VLIW）C67xx CPU，具有8个独立功能单元，包括4个算术逻辑运算单元（定点和浮点）、两个乘法器（定点和浮点）、32个32位通用寄存器，使该芯片工作在225MHz时，最高性能达到每秒1350百万条浮点指令（MFLOPS），每秒1800 百万条指令（MIPS），每秒高达450 百万次乘累加运算（MMACS）。

C6713基于两级高速缓存（Cache）结构，一级程序高速缓存（L1P）是一个4KB的直接映射缓存，一级数据高速缓存（L1D）是一个4KB的高速缓存。二级存储器/高速缓存（L2）包含一个256KB的存储器空间，这个空间由程序和数据高速缓存共同使用。在L2存储器中的64KB可以由映射存储器、高速缓存，或者是两种的组合来配置。剩余的192KB担当映射存储器。

C6713有丰富的外围设备，包括两个多通道缓冲串口（McBSP）、两个多通道音频串行端口（McASP）、两个I2C总线接口、一个通用输入/输出模块（GPIO）、两个通用定时器、一个16位的主机接口（HPI）、基于时钟发生器模块的锁相环（PLL）、增强的直接存储器访问控制器（EDMA，16个独立的通道）及一个外部存储器接口（EMIF），能够无缝连接SDRAM、SBARAM和FLASH等器件。

TMS320C6713 芯片的封装形式包括：208 引脚表面贴装（TMS320C6713BPYP）和272 引脚BGA封装（TMS320C6713BGDP）。