对于从小学一直到大学的数学从来就没有及格过的自己，用这样的标题显得是多么的牵强。然而我要记录的这个操作方式却也只能这样命名了，在工作中对于问题的追根溯源起到了很好的作用。
做模具学徒的时候，就经常看到那些师傅拿着一堆试完模的产品蹲在模具旁研究。我问他们一个个都蹲在那里干嘛？他们说：“产品的装配达不到客户要求。”不是产品跑披风就是有些地方没有啤满，或者扣位扣不紧或是扣不进去等等问题。那既然知道问题了就马上改啊，何必蹲在模具旁反反复复的观察呢？随着后来对模具越来越了解，才知道模具是不可以轻易去改动的。首先是从改模的工艺上来说就很复杂，要经过多种工序才能实现那么一丁点儿的更改。在更多的时候甚至没得改，或者改得不对直接改报废了整套模具。所以对于模具的更改都是小心翼翼的，要反复的查找问题的根源。没有找到问题的根源就改模，不仅浪费了时间还是将模具改报废。比如对于产品披锋的处理，首先要找出导致产品出现披风的真正原因？要找尽量多的试模样品，一个个的查看。然后根据自己的经验和查看样品所获得的信息将原因一条条的列出来。先从注塑的原因上找，因为若最后判定是注塑的原因导致的就不用去改动模具，调注塑参数甚至换一台注塑机试就没问题了。不用动模具是最好不过的了，模具一但改动就会使其寿命直线下降。如果看到产品上有些地方披风而另一些地方缩水，尤其是远离进胶点的地方缩水甚至缺胶而在进胶点位置有披锋。那就先看产品的肉厚是否合理？然后先从调整注塑参数入手。是否需要多分几段注塑？每段注塑压力和时间是否设置合理？如果都没有什么大的问题，那就再看流道和进胶口的大小是否设置的合适？模具Fit模时的差穿碰穿位是否有没到位的情况？先从做改动最小的地方入手，最后再对产品的肉厚进行加减胶。每一次的更改都要仔细核对之前所列出来的问题点，再看看自己所怀疑的这些问题其产生的原因是否改到了与之对应的点上？这样便可以逐一排除掉那些影响甚微的问题点，从而找到主要的问题点及原因。有些厉害的师傅，一两次就可以把问题直接解决，有些人要改很多次。这就要看个人的能力和对以前这类问题处理方式的积累了，甚至有些人纯粹是在瞎搞。
想拥有这样的能力，首先自己要有清晰的思路。其次就是利用先前自己所获得地经验的积累来提出问题出现的所有可能性。然后将例出来的这些可能性按一定的规律列成表格，比如自己怀疑的可能性程度大小等，然后再对表格里面的项目一一的去验证，最终得出问题的主要原因。为什么要找主要原因？在产品上每一个问题的出现都不是单一性的，是由一种两种甚至更多的问题共同造成的。犹如九环锁环环相扣似的，有时候将其中主要的一项解决了，其他的问题自然就消失了。而有的时候越解麻烦还越多，甚至直接废掉了。所以经常在无法找到主要问题的时候先找一个自己最怀疑的点，试探性地做点小的更改以不至于改错了无法挽回。就像狙击手先打一发测验弹一样，先测一测大的方向对不对？有效果了再做更细致和大胆的改动。
这种用列表统计问题点和原因的方法用起来总觉得很麻烦，因为要经过大量的实物验证，样品越多才会越准确。这势必要耗费很多的时间，可从自己实际操作上来说其实未必。比起毫无头绪地盲目做出更改决定，这种方式在整体上来说是缩短了时间的。如果不用这种方式，一看到问题就马上做决定给出改动方案。看似很快地给出了问题解决方式，但改错了呢？或者本不必要做大的更改，只是稍微做点小调整就能解决问题呢？并且使用足够多的样品来做统计，只是在争议比较大的情况下使用。而自己有经验并且很快速的能找到问题点，那统计的项目和样品数量就可尽量的简化。刚开始自己对于如何使用统计的方式找问题和解决方法都还只是零零碎碎的雏形，随着操作经验的成熟才慢慢的形成了一整套流程化的统计方式。
最近有几次用大规模的样品来统计过产品问题的应用。对于自己从未接触过的产品，如何找出所提问题的形成原因以及解决办法？首先，要知道自己主要解决的是什么问题？比如产线说某款产品的按键手感不良导致品质无法过关，叫你找下原因并解决问题。产品不是自己设计的，之前也从未接触过这个产品。最开始要做的就是收集问题点，然后询问问题的提出人。问什么呢？之前有没有出现过类似问题？什么时候开始的？他们目前是用什么方式解决的问题？解决的效果如何？等等。便可得出很多答案：问题一直存在，都是给修理员维修好的。问题的原因可能是按键低了，所以将一部分的机子在按键上垫了层纸就好了，但还是有一些怎么都修不好。得到这些信息就可以列表格了：造成按键不良的问题是按键低了，解决办法是通过在按键上垫纸。然后开始拆收集来的问题机，按照已有的解决方式修机。在修的过程中就发现，按键不良又分出了两种问题即按键按不到位和按键按不动。然后又分别找出造成这两种问题的原因？按不到位的情况，有些通过垫纸确实可以解决但并不全是。又发现了其他的原因如PCB板上的按键已经疲劳、按键贴片不准、按键克力数不够、按键损害等。按键按不动也有PCB板上的按键疲劳、硅胶按键喷油太厚卡键，硅胶按键披锋卡键、PCB板与骨位干涉、焊点过高顶死按键、硅胶按键与PCB板上的元器件干涉，甚至有些垫的纸面积太大而导致按不动的情况。将这些问题都一一的列到统计表格里，表格的项目由一项两项增加到数十项。然后一边修一边观察和统计并分类，怎么统计和分类呢？拿到一条问题机，先看按键是按不到还是按不动？然后在相应的项目下记录数量，更仔细的甚至可以编号。然后针对这个问题是用哪种方式修复的？再记到相应的解决方式下。随着搜集的信息在表上列得越多观察得就要越仔细，然后分类。对于那些无法修复的可以直接拆解了退回，不用再浪费时间在这上面。这样就可以统计出这两种按键不良问题的数量，用哪种方式修复的数量等。如此便可依据统计出来的数据给出解决方案，直接在根源解决。按照自己的经验，有的时候只需解决其中的一两项，有时候可以多头并进。得知这款产品的外壳和PCB板都是公模不能做任何优化和更改，无法按照自己的方案去解决根源问题。那这样一份统计表格并没有失去它的意义，它可以作为修理部门的修理指导而不用再盲目的维修了。不会像之前那样拿到坏机啥也不看就直接拆机，然后想也不想是什么原因就往里面垫纸。这份统计表格可以解决更多通过垫纸而无法修理的机器。有些公司喜欢用数据说话，那这份表格就是有力的数据。时常可以通过修理统计这份表格时衍射出其他隐藏的问题，还可尽早预防重大问题的发生。不过自己的思维可不能发散出去了就收不回来，那会导致找不到主要问题从而浪费了更多的时间。
对于自己所设计的结构或者已经接触了很久的产品出现了问题需要大规模取样统计原因时，首先要对自己的设计和产品的了解有信心否则会因为外因影响了自己的判断。依然是因为另一款产品的按键不良的原因需要验证，而这款产品自己已经接触了很久。只是对产品做了微调重新开了套复制模，第一次做货就出现了大批量的不良。依据对产品的了解和经验，结合统计结果判定结构没有问题，问题是PCB板上的按键克力数不够。询问供应商可他们一直说，他们没有做过任何的更改，轻触按键也是同一家的。甚至连自己公司的人都认为我的判断是不是有问题？是否复制模的模具没有开好？供应商的人问我没有克力数的测试仪器，怎么测出来克力数不够的？我也只能告诉他根据拆机维修后的经验得出来的。他问按键的克力数要达到多少？我说400克力。他却嘲笑我道：“你知道400有多大力了吗？一百两百都已经很大了。”我只是笑笑，默不作声。但我依然坚持自己的判断，打嘴皮仗是没有用的，和同事们一起要求供应商手工换成以前贴片剩下的一点轻触按键。再装机测试后几乎没有了按键不良的问题，此时供应商也说这次是换了另一家贴片商但轻触按键是同一家的。这其中依然无法确定是什么问题导致的？所以供应商还是不愿意承认是他们的问题？一直强调是我们结构的问题，叫我们去改模具，甚至提出他们出改模费。可这种头疼医脚的事情怎么能做呢？虽然有些坏机通过垫纸可以解决，反应出模具上在按键位置要加胶。可还有一些按键手感好的呢？又剪掉吗？剪多少又怎么控制呢？剪少了又垫纸吗？垫的纸掉了呢？等等后续一大堆无法确定的问题都将出现。所以将按键的克力数换成合格的才是正确的解决办法。后来PCB板厂调查出来是因为PCB板过炉时温度过高导致轻触开关内部的弹片损坏，弹力下降从而使得按键克力数不足。
还有一些坏机在修理时没有发现任何问题，但按原样装回去又没有问题了。这就要靠自己平时积累的经验来做出正确的判断了。大部分机器在拆开后都会有些损坏，从而将问题的原因指向并非主要的问题上。根据自己经验的积累提出更多导致问题原因发生可能性的猜想，然后一一验证追根溯源。在这其中一但发现并非主要问题就不必再延展下去了。再在统计表格中提取出问题发生的真正原因，给出临时解决办法和最终的更改方案。更改的方案中最麻烦的是改模具了，既费时又费钱还担心改报废了。所以如果能通过更改其他的地方解决问题的就不要动模具。产品的更改方案比单单只是模具的改动涉及的点更多，有些模具供应商为了减少改动的范围或者省钱就按照自己的想法更改。结果每次都不按要求改或者瞎改乱改而达不到要求，每次改回来的样品都让你怀疑自己的方式是否正确？像这样的就只能自求多福了。
于2018年09月09日整理于2024年04月28日
好的经验是慢慢积累出来的，一个好的工具能让工作事半功倍。一直都在不停的积累各种经验，在获得更好的经验后替换掉老旧的经验让自己变得更强大。
感谢你看到了这里！我就是黄小利，一个被工程师事业耽误了的作家。我来这里就是为了吸粉，分享我根据打工经历记录的自传小说，欢迎各位关注：流浪的路上。