3.2.2　A2N系列PLC的顺控指令

顺控指令是专门用于继电器控制的指令，A2N系列PLC的顺控指令常用的有25条，如表3-66所示。

下面按照用途分别说明各条指令的功能及用法。

（1）LD/LDI——操作开始指令

LD（Load）为取指令，用于常开触点与左母线连接，如图3-55（a）所示。LDI（Load Inverse）为取反指令，用于常闭触点与左母线连接，如图3-55（b）所示。LD和LDI指令也可以与ANB、ORB指令配合使用于分支回路的起点。

LD/LDI指令可用的软元件可为：X、Y、M、L、S、B、F、T、C。

（2）AND/ANI——触点串联连接指令

AND为“与”指令，用于单个常开触点与左边电路的串联，如图3-56（a）所示。

ANI为“与非”指令，用于单个常闭触点与左边电路的串联，如图3-56（b）所示。

AND/ANI指令用于单个触点的串联，且串联触点的个数没有限制。但是，若使用图形编程器编程，就受到图形编程器屏幕尺寸的限制。因此，在CPP的梯形图模式下，每行串联的触点个数，最多为21个。

AND/ANI指令可用的软元件与LD/LDI指令相同，仍为X、Y、M、L、S、B、F、T、C。

（3）OR/ORI——触点并联连接指令

OR为“或”指令，用于单个常开触点与上面电路的并联，如图3-57（a）所示。

ORI为“或非”指令，用于单个常闭触点与上面电路的并联，如图3-57（b）所示。

OR/ORI指令用于单个触点的并联，且并联触点的个数没有限制。但是，若使用图形编程器编程，就受到图形编程器屏幕尺寸的限制。因此，在CPP的梯形图模式下，一个电路中并联触点个数，最多为23个。

OR/ORI指令可用的软元件与LD/LDI指令相同，仍为X、Y、M、L、S、B、F、T、C。

（4）ANB/ORB——支路（电路块）连接指令

ANB（AND Block）为“与块”指令，用于执行电路块1与电路块2的“与”操作，如图3-58（a）所示。每一个电路块都从LD/LDI指令开始编程，电路块结束后，使用ANB指令与前面的电路串联。

ORB（OR Block）为“或块”指令，用于执行电路块1与电路块2的“或”操作，如图3-58（b）所示。每一个电路块都从LD/LDI指令开始编程，电路块结束后，使用ORB指令与上面的电路并联。

编程时要注意，串联或并联的电路块数最多不能超过8个，也就是说，ANB或ORB不能连续使用7次。

为了节省内存空间，编程时应尽量将串联触点多的部分放在梯形图的上面，将并联触点多的部分放在梯形图的左边。这样可省去一个ORB或ANB指令。

ANB和ORB不是触点的指令而是连接的指令，故它们没有操作数，即指令后面没有目标软元件，它们是纯指令结构。

（5）OUT——输出指令

OUT为线圈驱动指令，用来输出位于OUT指令前面电路的逻辑运算结果。其软元件可为Y、M、L、S、B、F、T、C，但不能用于输入继电器X。

并联的OUT指令可以连续使用若干次。线圈输出后，再通过一个触点或一组触点去驱动一个线圈输出叫作连续输出，如图3-59（a）所示。只要按照正确的次序编程，可以反复使用连续输出，但要注意，若将图3-58（a）中的两条输出支路交换位置，如图3-59（b）所示，则不是连续输出，而是错误次序的编程。

上述9条指令的编程举例如图3-60所示。其对应的语句表如下：

（6）SET、RST——置位与复位指令

SET为置位指令。当SET的执行条件如“X1”接通时，所指定的软元件如“Y10”接通。此时，即使SET的执行条件断开，所接通的软元件仍然保持接通状态。也就是说，所接通的软元件，在置位信号消失后，如X1断开后，仍然保持接通状态，直到用复位指令RST才将该软元件断开。如图3-61所示。SET的目标软元件（D）可为Y、M、L、S、B、F。

RST为复位指令，其目标软元件可为除输入继电器X以外的所有位软元件和所有字软元件，即Y、M、L、S、B、F和T、C、D、W、R、A0、A1、Z、V。当RST的执行条件接通时，所指定的软元件若为Y、M、L、S、B、F位软元件，则软元件的线圈失电，常开触点断开；若指定的软元件为计时器T或计数器C，则软元件的当前值复为0，线圈失电，常开触点断开；若指定的软元件为D、W、R、A0、A1、Z、V字软元件，则软元件中所存放的内容为0，如图3-62（a）所示，此时RST的功能与图3-62（a）的功能等价。当RST的输入断开时，软元件的状态不会改变。

在一个梯形图中，SET和RST指令的编程次序可以任意，但当两条指令的执行条件同时有效时，后编程的指令将优先执行。

例如，在图3-61（a）中，由于复位指令后编程（即复位指令在置位指令的后面），故当置位和复位指令的执行条件（X1和X2）均有效时，复位信号优先起作用，一直到复位信号消失后，置位信号才起作用，其时序图如图3-61（b）所示。但若将梯形图3-61（a）中的两条支路调换位置，则对于同样的置位和复位输入信号X1、X2，输出继电器Y10的时序将有所不同。因为，编程次序调换后，就变成置位优先了，即在置位和复位执行条件均有效时，置位指令优先执行。请读者自己分析此时Y10的时序图。

图3-62为RST的两种清零用法。

（7）PLS、PLF——脉冲输出（微分）指令

PLS为上升沿微分输出指令，用于将指定信号，如图3-63中的X5的上升沿进行微分，并将微分结果（接通一个扫描周期的脉冲）送给PLS指令后面所指定的目标软元件，如图3-63中为M10）。

PLF为下降沿微分输出指令，用于将指定信号，如图3-64中的X5的下降沿进行微分，并将微分结果（接通一个扫描周期的脉冲）送给PLF指令后面所指定的目标软元件（图3-64中为M10）。

PLS/PLF指令的作用是将脉宽较宽的输入信号，变成脉宽为PLC扫描周期的触发脉冲信号，而该触发脉冲信号的周期与原宽脉冲输入信号的周期相同。

PLS/PLF指令的目标软元件（D）可为：Y、M、L、S、B、F。

PLS/PLF指令常常用来给计数器提供复位脉冲信号，以使计数器的复位操作能正确进行。

（8）SFT、SFTP——移位指令

SFT/SFTP指令用来将SET后面的软元件（此软元件的地址号比SFT/SFTP所指定的软元件的地址号少1）的ON/OFF状态，移位到SFT/SFTP所指定的软元件中，并使低位地址号的软元件复位。SFT/SFTP指令的目标软元件（D）可为：Y、M、L、S、B、F。

使用SFT/SFTP指令时，要用SET指令使要移位的首地址软元件接通，如图3-65所示。当X5接通时，使M9接通。当移位输入信号M1接通时，M9中的状态移动到M10中，同时M9中的状态复位。

当连续多次使用SFT/SFTP指令时，对地址号较大的软元件应先编程，即对地址号较大的软元件应放在梯形图的前面。比如在图3-66中，Y4C就放在梯形图的前面（即Y4C先编程）。

图3-66即为SFT/SFTP指令的应用举例。从梯形图3-66（a）可以看出，当第一个移位信号到来时，由于X5还未接通，故Y4C～Y48均为0状态；当第二个移位信号到来时，由于此时X5已经接通，Y48为1（即ON状态），则Y48的状态移动到Y49中，此时Y4C～Y48的状态为“00010”，以此类推。其移位过程和时序如图3-66（c）和图3-66（d）所示。

（9）MPS、MRD、MPP——操作结果进栈、读栈、出栈指令

MPS为进栈指令，用于存储在执行MPS指令之前刚产生的操作结果（ON/OFF），然后驱动输出（如Y20），如图3-67所示；MRD为读栈指令，用来读出由MPS存储的操作结果，驱动输出（如Y21）；MPP为出栈指令，用它来先读出由MPS存储的操作结果，然后再清除由MPS存储的操作结果，也就是说，当执行完MPP指令后，由MPS所存储的操作结果被清除。

操作结果进栈、读栈和出栈指令后面均无操作数，属于纯指令结构。

值得说明的是：MPS指令和MPP指令必须成对出现，使用次数一致，如图3-68所示。否则，会导致程序出错。

（10）MC/MCR——主控指令

主控指令用于打开和关闭母线，使梯形图的切换执行得更有效。每个主控程序均以MC指令开始，以MCR指令结束。如图3-69所示。

主控指令的目标软元件（D）可为：Y、M、L、S、B、F。

MC为主控置位（主控开始）指令，用于公共串联接点的连接。当MC指令的执行条件为ON时，从MC到MCR之间程序的操作结果保持不变。当MC指令的执行条件为0时，虽然不执行MC指令，但PLC仍然要对MC和MCR之间的程序进行扫描，因此，扫描时间并不缩短，此时，MC和MCR之间的操作结果如下。

①对于100ms和10ms定时器：当前计时值变为0，线圈和常开触点变为OFF。

②对于100ms带保持定时器和计数器：线圈变为OFF，计时/计数值和触点保持当前状态。

③对于OUT指令用到的软元件：全部变为OFF。

④对于SET、RST、SFT、基本指令和应用指令中用到的软元件：保持当前状态。

但对于那些在其前面无需触点指令的指令（如FOR-NEXT、EI、DI指令等），则PLC不管MC指令的执行条件处于何种状态（ON/OFF），都要执行这些指令。

MCR为主控复位指令，表示主控范围的结束。在梯形图中，MCR指令所在的分支上，不能有触点。

在主控范围内的编程方法与前面讲的相同，即与母线连接的触点从LD/LDI开始编程。当主控范围结束时，由MCR指令使后面的程序返回到原母线。

在图3-69中，当输入X0为ON时，公共串联触点M0为ON。只有当M0为ON时，从MC到MCR程序中的输出才可能为ON。在M0有效时，输入X1为ON，输出Y20被接通；当输入X2为ON时，输出Y21被接通。

当在一个梯形图中多次使用主控指令而又不是嵌套结构（独立结构）时，可以反复多次使用N0。如图3-69所示。

对于严格要求按照顺序条件执行的电路，MC/MCR可以采用多级嵌套，即在MC指令内再用MC指令。其嵌套级号为N0～N7，最多可用8级嵌套。MC的嵌套级号从小级号开始，即从N0到N7；而MCR的嵌套则从所使用嵌套级数的最大级号开始。比如，假设有两级嵌套，则MC从N0到N1，而MCR则从N1到N0，如图3-70所示。如果嵌套级号用反了，则不能构成正确的嵌套，PLC的操作将出错。

如果所有嵌套均在同一地方使用MCR指令，则只要使用最小的嵌套级号一次便可结束所有的MC指令，如图3-71所示。

（11）CHK——位软元件输出取反指令

在刷新方式下，CHK指令用于对指定位软元件的输出状态取反。其指令的结构形式如图3-72所示。

其中，（D1）为所要取反的软元件，它可为Y、M、L、S、B、F；（D2）为一个虚设数据，它可为除输入继电器X以外的所有位软元件（其数字规格为K1～K4）和所有字软元件。由于（D2）为虚设数据，因此（D2）所指定的软元件还可任意用作其他用途。

当执行条件从OFF变到ON时，CHK指令对指定软元件（即上面的“D1”）的输出状态取反。例如，图3-73所示的程序中：当X5接通时（即当X5发生正跳变时），Y10的输出状态取反（图中的“M1 K4”为虚设数据，不起什么作用），其对应的时序如图3-74所示。

（12）NOP——空操作指令

NOP为空操作指令，其后没有目标软元件（即无操作数），用于程序的修改。

在执行NOP指令时，并不进行任何操作，但需占用一步的执行时间。

NOP指令用于以下情况：

①为程序提供调试空间；

②删除一条指令而不改变步数（用NOP代替要删除的指令）；

③临时删除一条指令；

④短路某些触点，如图3-75所示。

使用NOP指令时需注意，在将LD或LDI指令改为NOP指令时，梯形图的构成将发生很大变化，如图3-75（b）所示，甚至可能使电路出错。

NOP指令无操作数。

（13）STOP——程序停止指令

STOP为顺控程序停止指令，其后面无操作数。STOP指令具有以下功能。

①当停止运行指令STOP的执行条件（如图3-76中的X5）为ON时，停止PLC的运行，此时输出（Y）复位（与运行开关从“RUN”位置扳到“STOP”位置的功能相同）。

②在执行完STOP指令后，若要恢复PLC的操作，可将“RUN”开关从“RUN”位置扳到“STOP”位置，然后再从“STOP”位置扳到“RUN”位置。

③当已执行STOP指令时，即使将复位开关（RESET）扳到“LATCH CLEAR”位置，也不执行锁存清除操作。要执行锁存清除，可将RUN开关先扳到STOP位置，然后再将RESET开关扳到“LATCH CLEAR”位置。

④不要在中断程序、子程序和FOR/NEXT指令中使用STOP指令。否则，会发生操作错误。

⑤当执行STOP时，特殊寄存器D9015的第9位（即b8位）置为1。

（14）FEND、END——程序结束指令

FEND为主程序结束指令，用于主程序的结束。使用时，若出现以下两种情况，将产生操作错误，PLC停止其操作：

①在执行CALL（P）指令后，到执行RET指令前已执行FEND指令；

②在执行FOR指令后，到执行NEXT指令前已执行FEND指令。

END为程序结束指令，用于程序的终了。PLC反复进行输入处理、程序执行和输出处理。若在程序的末尾写入END指令，则在END以后的程序就不再被执行了，直接进行输出处理。在程序调试过程中，按段插入END指令，可以顺序扩大对各程序段动作的检查。采用END指令将程序划分为若干段，在确认处于前面的程序动作正确无误后，再依次删去END指令。

在使用END指令时，若出现以下两种情况，将产生操作错误，PLC将停止其操作：

①程序用CJ、SCJ或JMP指令跳转到END指令后面的步序；

②执行在END指令后面的子程序或中断程序。

FEND和END指令均无目标软元件。