No.130 某产品PCBA在再流焊接中BGA芯片发生球窝缺陷

• 书名：现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
• 作者名：樊融融编著
• 本章字数：1408字
• 更新时间：2021-04-05 05:39:34