No.136 CXXY等PCBA BGA芯片再流焊接不良 （冷焊）
书名：
现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
作者名：
樊融融编著
本章字数：
959字
更新时间：
2021-04-05 05:39:36
后续精彩内容，上QQ阅读APP免费读
上QQ阅读APP看本书，新人免费读10天
账号和设备都新为新人
登录订阅本章 >