No.150 BGA芯片在再流焊接中的爆米花和翘曲缺陷

• 书名：现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
• 作者名：樊融融编著
• 本章字数：1348字
• 更新时间：2021-04-05 05:39:42