No.152 BGA芯片和CSP芯片在再流焊接中的热膨胀系数不匹配现象

• 书名：现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
• 作者名：樊融融编著
• 本章字数：1656字
• 更新时间：2021-04-05 05:39:43