No.153 BGA焊球在再流焊接后出现粗大枝状晶粒缺陷

• 书名：现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
• 作者名：樊融融编著
• 本章字数：1271字
• 更新时间：2021-04-05 05:39:43