No.165 在整机动态高温测试时发现BGA芯片角部焊点断裂[8]

• 书名：现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
• 作者名：樊融融编著
• 本章字数：700字
• 更新时间：2021-04-05 05:39:47