No.173 产品G90和G76 PCBA BGA芯片局部焊点断路

• 书名：现代电子制造装联工序链缺陷与故障经典案例库
• 作者名：樊融融编著
• 本章字数：1492字
• 更新时间：2021-04-05 05:39:50