6.3 软硬件综合系统需求知识本体构建

• 书名：软硬件综合系统软件需求建模及可靠性综合试验、分析、评价技术
• 作者名：胡璇编著 工业和信息化部电子第五研究所组编
• 本章字数：10166字
• 更新时间：2021-11-03 13:36:47