- CMOS芯片结构与制造技术
- 潘桂忠编著
- 540字
- 2022-05-05 20:08:45
2.5.1 芯片平面/剖面结构
应用芯片结构技术(参见附录B-[21]),使用计算机和相应的软件,可以得到N-Well CMOS(A)芯片典型平面/剖面结构。首先在电路中找出各种典型元器件:RsN+Poly/RsN+和N+/P-Sub、P+/N-Well(电阻/二极管组成的输入端栅保护结构)、NMOS及PMOS。然后进行平面/剖面结构设计,选取平面/剖面结构各层统一适当的尺寸和不同的标识,表示制程中各工艺完成后的层次,设计得到可以互相拼接得很好的各元器件结构(或在元器件结构库中选取),分别如图2-9中的、、所示(不要把它们看作连接在一起)。最后把各元器件结构按照一定方式排列并拼接起来,构成芯片剖面结构,图2-9(a)为其示意图,而对应的平面/剖面结构示意图如图2-10所示。以该结构为基础,消去输入端栅保护结构,引入耗尽型NMOS和N-Well电阻,得到如图2-9(b)所示的另一种结构。如果引入不同于图2-9中的单个或多个元器件结构,或消去其中单个或多个元器件结构,或对其中元器件结构进行改变,则可得到多种不同的结构。选用其中与设计电路相联系的一种结构。下面仅对图2-9(a)所示结构进行说明。
图2-9 N-Well CMOS(A)电路芯片剖面结构示意图(参阅附录B-[2])
图2-10 N-Well CMOS(A)制程剖面结构示意图(参阅附录B-[2,3,6])
图2-10 N-Well CMOS(A)制程剖面结构示意图(参阅附录B-[2,3,6])(续)
图2-10 N-Well CMOS(A)制程剖面结构示意图(参阅附录B-[2,3,6])(续)