书名:
CMOS芯片结构与制造技术
作者名:
潘桂忠编著
本章字数:
85字
更新时间:
2025-02-25 08:45:46
1.1 基础工艺技术
基础工艺技术包括形成二氧化硅膜的热氧化工艺,将杂质掺入硅中的杂质扩散和离子注入工艺,将电路缩小版图复制到硅片表面的制版和光刻工艺,以及各种薄膜的淀积工艺等。
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