1.9 什么叫金属化孔？

金属化孔（Plated Through Hole，PTH）又称沉铜、孔化、镀通孔，是指顶层和底层之间的孔壁上用化学反应将一层薄铜镀在孔的内壁上，使得印制电路板的顶层与底层连接。金属化孔要求有良好的机械韧性和导电性能，金属化铜层均匀完整，厚度在5～10μm，镀层不允许有严重氧化现象，孔内不分层、无气泡、无钻屑、无裂纹，孔电阻在1000μΩ以下。在PCB版图中所看到的金属化孔效果如图1-16所示。

图1-16 在PCB版图中所看到的金属化孔效果