1.14 影响PCB特性阻抗的因素有哪些？

一般来说，影响PCB特性阻抗的因素有介质厚度H、铜的厚度T、走线的宽度W、走线的间距、叠层选取的材质的介电常数ε_r、阻焊厚度。

通常介质厚度、线距越大，特性阻抗值越大；介电常数、铜厚、线宽、阻焊厚度越大，特性阻抗值越小。这些因素与特性阻抗的关系如图1-20所示。

（1）介质厚度。增加介质厚度可以增大特性阻抗，降低介质厚度可以减小特性阻抗；不同的半固化片有不同的胶含量与厚度。其压合后的厚度与压机的平整性、压板的程序有关，对所使用的任何一种板材，要取得其可生产的介质层厚度，工程设计、压板控制、来料公差是介质厚度控制的关键。

（2）线宽。增加线宽可减小特性阻抗，减小线宽可增大特性阻抗。线宽的控制要求在±0.1mil的公差内，才能较好达到特性阻抗控制要求，信号线的缺口影响整个测试波形，其单点阻抗偏高，使其整个波形不平整，阻抗线不允许补线，其缺口不能超过10%。线宽主要通过蚀刻工艺来控制。为保证线宽，应根据蚀刻侧蚀量、光绘误差、图形转移误差，对工程底片进行工艺补偿。

（3）铜厚。减小铜厚可增大特性阻抗，增大铜厚可减小特性阻抗；铜厚可通过图形电镀或选用相应厚度的基材铜箔来控制。对铜厚的控制要求均匀，对有细线、孤立线的板需要增加分流块来平衡电流，防止线上的铜厚不均，影响阻抗。对cs与ss面铜分布极不均的情况，要对板进行交叉上板，来达到二面铜厚均匀的目的。

（4）介电常数。增加介电常数可减小特性阻抗，减小介电常数可增大特性阻抗。介电常数主要通过材料来控制。不同板材其介电常数不一样，其与所用的树脂材料有关：FR4板材的介电常数为3.9～4.5，其会随使用频率的增加而减小；聚四氟乙烯板材的介电常数为2.2～3.9，如果需要获得高的信号传输，就要高的特性阻抗值，从而需要低的介电常数。

（5）阻焊厚度。印上阻焊会使外层特性阻抗减小。正常情况下印刷一遍阻焊可使单端阻抗下降2Ω，可使差分阻抗下降8Ω，印刷两遍的下降值为印刷一遍时的两倍，当印刷3遍以上时，特性阻抗值不再变化。