1.21 对多层板进行阻抗、层叠设计时考虑的基本原则有哪些？

在进行阻抗、层叠设计的时候，主要依据为PCB厚度、层数、特性阻抗值、电流的大小、信号完整性、电源完整性等，一般参考的原则如下：

● 层叠具有对称性；

● 特性阻抗具有连续性；

● 元器件面下面参考层尽量是完整的地或电源平面（一般是第二层或倒数第二层）；

● 电源平面与地平面紧耦合；

● 信号层尽量靠近参考平面层；

● 两个相邻的信号层之间尽量拉大间距，走线为正交；

● 信号上、下两个参考层为地和电源，尽量拉近信号层与地层的距离；

● 差分信号线的间距≤2倍的线宽；

● 板层之间的半固化片≤3张；

● 次外层至少有一张7628 PP片或2116 PP片或3313 PP片；

● 半固化片的使用顺序为7628 PP片→2116 PP片→3313 PP片→1080 PP片→106 PP片。