1.24 什么叫热风整平？

热风整平又名热风焊料整平，是在PCB表面涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整（吹）平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，可提供良好可焊性的涂覆层。热风整平时，焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。保护铜面的焊料厚度大约为1～2mil。PCB进行热风整平时要浸在熔融的焊料中；风刀在焊料凝固之前吹平液态焊料；风刀能够将铜面上弯月状的焊料最小化及阻止焊料桥接。热风整平分为垂直式和水平式两种，一般认为水平式较好，主要是水平式热风整平镀层比较均匀，可实现自动化生产。热风整平工艺的一般流程为：微蚀→预热→涂覆助焊剂→喷锡→清洗。