1.26 什么是化学镀镍/浸金（化学沉金）工艺？

化学镀镍/浸金工艺不像有机涂覆那样简单，这种工艺好像给PCB穿上厚厚的盔甲；另外，化学镀镍/浸金工艺也不像有机涂覆作为防锈阻隔层，它能够在PCB长期使用过程中实现良好的电性能。

化学镀镍/浸金工艺是在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，这可以长期保护PCB，同时它具有其他表面处理工艺所不具备的对环境的适应性。镀镍的原因是由于金和铜间会相互扩散，而镍层能够阻止金和铜间的扩散，如果没有镍层，金将会在数小时内扩散到铜中去。

化学镀镍/浸金的另一个优点是镍的强度，仅仅5μm厚的镍就可以限制高温下Z方向的膨胀。

此外化学镀镍/浸金也可以阻止铜的熔解，这将有益于无铅组装。化学镀镍/浸金工艺的一般流程为酸性清洁→微蚀→预浸→活化→化学镀镍→化学浸金，主要有6个化学槽，涉及近100种化学品，流程控制比较困难。