1.29 什么是金手指，金手指的设计要求有哪些？

金手指是主要用于计算机硬件中，如内存条与内存插槽之间、显卡与显卡插槽之间的对插，所有的信号都是通过金手指进行传送的。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金且导电触片排列如手指状，故称为“金手指”。因为金的抗氧化性极强，且传导性也很强，所以通常金手指实际上是在覆铜板上通过特殊工艺再覆一层金，金手指示意图如图1-24所示，箭头所指的部分就是金手指。

金手指的设计要求一般有如下几点：

● 金手指上金的厚度通常为0.25～1.3μm，金的厚度根据金手指的插拔次数而定；

● 金手指间的最小距离6mil；

● 金手指板卡的设计厚度是0.8～2.0mm；

● 金手指最大高度≤2in；

● 金手指倒角的角度可以是20°、30°、45°、60°、90°；

● 沉锡、沉银焊盘的距离离金手指顶端最小间距14mil；

金手指的倒角要求如图1-25所示，除了插入边要倒角，插板两侧也应该设计（1～1.5）45°的倒角或R1～R1.5的圆角，方便插拔。