1.31 焊盘设计阻焊的一般原则有哪些，Altium Designer软件中焊盘的阻焊设置在哪里？

焊盘设计阻焊的原则如下：

（1）阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；

（2）在进行PCB设计的时候，贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；

（3）PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离需6mil以上；

（4）散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；

（5）金手指焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端与金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其他走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；

在Altium Designer软件中设计焊盘时，可以直接在封装库中执行菜单命令“放置”→“焊盘”，然后双击焊盘可对焊盘的一些属性进行更改。阻焊设计同样在属性中进行更改，图1-26所示的数值是指从焊盘外扩4mil阻焊。