1.33 BGA过孔的阻焊设计有什么原则？

（1）需要塞孔的过孔在正、反面都不做阻焊开窗；

（2）需要过波峰焊的PCB，BGA下面的过孔都需要做塞孔或盖油处理；

（3）Pitch间距≤1.0mm的BGA器件，其下方的过孔都需要做塞孔或盖油处理；

（4）BGA器件如需要增加ICT测试点，测试焊盘直径为32mil，阻焊开窗直径为37mil。