1.78 过孔的两个寄生参数是什么，有什么影响，应该怎么消除？

过孔的两个寄生参数是寄生电容和寄生电感。

过孔本身存在对地的寄生电容，如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D₂，过孔焊盘的直径为D₁，PCB的厚度为T，板基材介电常数为ε，则过孔的寄生电容近似可以用以下公式来计算：

C=1.41εTD₁/(D₂-D₁)

过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间，降低了电路的速度。比如，对于一块厚度为50mil的PCB，如果使用内径为10mil、焊盘直径为20mil的过孔，焊盘与地铺铜区的距离为32mil，则可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：

C=1.41×4.4×0.050×0.020/(0.032-0.020)≈0.517pF

这部分电容引起的上升时间变化量为T_{（10%～90%）}=2.2C（Z0/2）=2.2×0.517×（55/2）≈31.28ps

从这些数值可以看出，尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显，但是如果走线中多次使用过孔进行层间切换，所产生的影响还是比较大的。

过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感，在高速数字电路设计中，过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容带来的危害。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献，减弱整个电源系统的滤波效用。

用下面公式来简单计算一个过孔近似的寄生电感：

L=5.08h[ln(4h/d)+1]

其中，L指过孔的电感；h是过孔的长度；d是中心钻孔的直径。

从式中可以看出，过孔的直径对电感的影响较小，而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子可以计算出过孔的电感为：

L=5.08×0.050[ln(4×0.050/0.010)+1]≈1.015nH

如果信号的上升时间是1ns，那么其等效阻抗大小为X_L=πL≈3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流通过时已经不能够被忽略，特别要注意，旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔，这样过孔的寄生电感就会成倍增加。

为了消除过孔寄生电容与寄生电感所带来的影响，可以采取如下措施：

（1）选择合理尺寸的过孔大小，如对6～10层的PCB设计来说，选用10/20mil（钻孔/焊盘）的过孔较好，对于一些高密度的小尺寸板子，也可以尝试使用8/18mil的过孔。

（2）使用较薄的PCB有利于减小过孔的两种寄生参数。

（3）PCB上的信号走线尽量不换层，也就是说尽量不要使用不必要的过孔。

（4）电源和地的管脚要就近打过孔，过孔和管脚之间的引线越短越好，因为它们会导致电感的增加，同时电源和地的引线要尽可能粗，以减小阻抗。

（5）在信号换层的过孔附近放置一些接地过孔，以便为信号提供最近回路，甚至可以在PCB上大量放置一些多余的接地过孔。