3.4.1 无线电硬件

宽带无线电路的实现，通常会导致性能下降。有效信道带宽可能同样受到无线模块的带通响应及基带路径中高速封装的低通特性的限制。高质量无源元件和天线元件的片内集成虽然具有挑战性，但在大幅降低高频信号逃逸的封装成本方面仍显示出被低估的优势。即使在较高的毫米波区域，单个无线收发器也只能支持20～30GHz的带宽。因此硬件限制，如数据转换器的速度和计算复杂性，将对宽带的有效使用提出挑战。此外，还需要研究新的波形、减轻硬件损伤，以及实现该频段器件的新材料。