1.5　SMC/SMD的包装类型

表面贴装元器件的包装类型有编带包装、散装、管状包装和托盘包装。同一种表面贴装元器件可采用不同的包装，如QFP封装集成电路，既有编带包装，也有托盘包装。

1．编带包装

编带包装有纸带包装和塑料带包装两种形式。

①纸带包装主要用于包装小尺寸片式电阻、电容，只用于8mm编带。

②塑料带包装用于包装各种片式无引线元器件、复合元器件、异形元器件、SOT、SOP、小尺寸QFP等片式元器件。

③纸带包装和塑料带包装的孔距为4mm，元器件间距为4mm的倍数（0402及以下的小元器件孔距为4mm，元器件间距为2mm）。表面贴装元器件编带包装的常用尺寸标准见表1-5。

编带宽度已标准化，尺寸主要有8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm，最大可到76mm。编带包装是应用最广、时间最久、适应性最强、贴装效率非常高的一种包装形式。卷盘的尺寸有ϕ178mm和ϕ>330mm两种规格。8mm宽的ϕ178mm卷盘可装4000～5000只片式电阻、电容，ϕ330mm卷盘可装8000～10000只片式电阻、电容。常用编带包装如图1-4所示。

2．管状包装

管状包装（见图1-5）主要用于SOP、SOJ、PLCC、PLCC的插座及异形元器件等。

3．托盘包装

托盘又称华夫盘。使用托盘包装（见图1-6），在运输和传递过程中器件不会移动，不会发生相邻器件引脚之间的碰撞。托盘包装主要用于共面性要求高或大尺寸的器件，如QFP、窄间距SOP、BGA、CSP、QFN、PLCC插座等。托盘的尺寸、X/Y方向的阵列中心距与相应器件的封装尺寸都是匹配的，托盘的规格是标准化的。

4．散装包装

散装包装主要用于片式无引线、无极性元件，多用于矩形、圆柱形电容、电阻。

散装包装的形式主要有塑料袋包装、塑料瓶包装、塑料盒包装，数量可以根据合同要求决定。