1.6.3　潮湿敏感元器件（MSD）的管理与控制

潮湿敏感元器件（MSD）主要指非气密性（Non-Hermetic）元器件，包括塑料封装元器件，其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）元器件，一般的IC、芯片、电解电容、LED等。

吸潮的元器件在回流区的高温作用下，元器件内部的水分会快速膨胀，元器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接会产生不良变化，从而导致元器件剥离分层或者爆裂，于是元器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏严重时，元器件外观变形、出现裂缝等（通常把这种现象形象地称作“爆米花”现象）。由于无铅焊接温度高，因此要特别注意对MSD的管理。例如：

①设计中要在明细表中注明元器件潮湿敏感等级；

②工艺中要对潮湿敏感元器件制作时间控制标签，做到受控管理；

③对已受潮元器件进行去潮处理。

1．MSD的潮湿敏感等级（见表1-8）

MSD的等级越高，对湿度越敏感，越容易受湿气损害，可分为1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级等级别。其中，1级的不是MSD。

2．MSD的管理与控制

J-STD-033B标准对MSD的管理与控制有以下规定。

①必须对MSD正确分类、识别，并将其包装在干燥袋内，直到PCB组装需要用到时再将其拿出。只要打开干燥袋，就必须在规定时间内完成MSD的组装和再流焊。

②必须跟踪每一卷或盘上的MSD在整个生产工艺中累积的总暴露时间，直到所有元器件被贴放好、准备进行再流焊。

③从组装线上卸下的元器件盘，应将其存储在干燥箱或干燥袋中。