- 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
- 吴敌等编著
- 94字
- 2022-08-16 15:37:06
2.1.2 印制电路板分类
按结构分:刚性板、挠性板、刚挠结合板。
按层数分:单面板、双面板、多层板。
按功能分:高速印制板、高频印制板、HDI板、金属基板、厚铜箔板、背板、齐平印制板、BUM基板、IC封装载板等。
按结构分:刚性板、挠性板、刚挠结合板。
按层数分:单面板、双面板、多层板。
按功能分:高速印制板、高频印制板、HDI板、金属基板、厚铜箔板、背板、齐平印制板、BUM基板、IC封装载板等。