11.3.3 BGA/CSP、QFN器件实时温度曲线的测试方法

• 书名：表面组装技术（SMT）基础与通用工艺（第2版）
• 作者名：吴敌等编著
• 本章字数：631字
• 更新时间：2022-08-16 15:38:17