2.2　SMT对表面组装印制电路板的一些要求

2.2.1　SMT对印制电路板的总体要求

表面组装印制电路板（Surface Mount Printed Circuit Board，SMB）与传统的印制电路板有很大的区别。SMT再流焊工艺要求SMB在230℃（无铅最高260℃）高温炉中通过。因此，它对基板材料的要求比传统的印制电路板的要求高得多，主要有耐高温、平整度好等要求。另外由于SMB具有高密度、小孔径等特点，因此加工难度比传统的印制电路板要大得多。

SMT对印制电路板的要求如下。

①外形尺寸稳定，翘曲度不小于0.75%（安装有陶瓷封装芯片的应不小于0.5％）。

②焊盘镀层平坦，满足SMD共面性要求。

③热膨胀系数小，热导率高。

④耐热性要求见2.1.4节。

⑤铜箔的剥离强度高，可焊性好。

⑥抗弯曲强度高。

⑦电性能要求：介电常数、抗电强度、绝缘性能等要符合产品要求。

⑧GBA、CSP等高密度PCB采用埋孔或盲孔的多层板。

⑨耐清洗。