- 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
- 吴敌等编著
- 77字
- 2022-08-16 15:37:08
2.2.3 无铅焊接用FR-4的特性
①Tg≥150℃(一般为150~170℃)。
②Td高(Td≥340℃)。
③热态下尺寸稳定性优异。
④基材热膨胀系数CTE相对要小(XY向、Z向)。
⑤耐离子迁移性好。
①Tg≥150℃(一般为150~170℃)。
②Td高(Td≥340℃)。
③热态下尺寸稳定性优异。
④基材热膨胀系数CTE相对要小(XY向、Z向)。
⑤耐离子迁移性好。