- 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
- 吴敌等编著
- 182字
- 2022-08-16 15:37:08
2.3 PCB焊盘表面涂(镀)层及无铅PCB焊盘涂镀层的选择
自然界中除了金和铂金外,所有暴露在空气中的金属都会被氧化。为了防止PCB铜焊盘被氧化,焊盘表面都要进行涂(镀)保护层处理。PCB焊盘表面处理的材料、工艺、质量直接影响焊接工艺和焊接质量。另外,不同的电子产品、不同工艺、不同焊接材料,对PCB焊盘表面处理的选择也是有区别的。正确选择PCB焊盘表面涂(镀)层是保证焊接质量的关键因素之一。