15.5.1 X射线评估和判断BGA、CSP器件焊点缺陷的标准

• 书名：表面组装技术（SMT）基础与通用工艺（第2版）
• 作者名：吴敌等编著
• 本章字数：1182字
• 更新时间：2022-08-16 15:38:42