第3章　表面组装工艺材料

表面组装工艺材料主要有焊料、黏结剂、阻焊剂、助焊剂、助焊膏、清洗剂等。

焊料：钎焊材料，是使基板与元器件，以及元器件与元器件之间信号传输得以实现的关键材料，是电子信息产品中元器件功能实现的桥梁和纽带。在使用过程中，焊料承担力、热、电（或磁）三重互连的作用，不仅要求具有高的导电、导热性、优异的力学性能和使用的可靠性，对材料的熔化温度、形态尺寸都有严苛的要求。焊料包括焊条、焊丝、焊膏、预成型焊料（包括焊球、焊片及焊柱等）。

黏结剂：主要指贴片胶，用于临时固定表面贴装元器件，以防波峰焊时元器件掉落到锡锅中。

阻焊剂：主要用于采用水溶性助焊剂波峰焊时涂覆金手指、后附元器件的通孔焊盘等处，以防不需要沾锡处沾锡或后附元器件的通孔被焊锡堵塞。

助焊剂：用于波峰焊和手工焊时，在低温阶段起辅助热传导、去氧化作用，在高温阶段起降低表面张力、去氧化、防止高温再氧化的作用。

助焊膏：在再流焊过程中起到去除焊锡粉及被焊元器件表面氧化物，降低被焊接材质表面张力，促进润湿并防止焊接过程中氧化的作用，因其呈膏状，为区别于液体助焊剂，而称为助焊膏。

清洗剂：用于清洗焊接过程中产生的残留物及生产工艺过程中带进的灰尘、油脂等污物。

底部填充胶：一种化学胶水（主要成分是环氧树脂），用于BGA封装芯片的底部填充，从而达到加固的目的，增强BGA封装芯片和PCB基板之间的抗跌落性能。

表面组装工艺材料的应用见表3-1。

常用的各种焊料形状见表3-2。

本章主要介绍锡铅焊料合金、无铅焊料合金、助焊剂、焊膏、焊丝、黏结剂（贴片胶）和清洗剂。