18.4 倒装芯片（Flip Chip，FC）与晶圆级CSP（WL-CSP）、晶圆级封装（Wafer Level Processing，WLP）的组装技术

• 书名：表面组装技术（SMT）基础与通用工艺（第2版）
• 作者名：吴敌等编著
• 本章字数：2406字
• 更新时间：2022-08-16 15:38:54