18.5 倒装芯片（Flip Chip）、晶圆级CSP和CSP底部填充工艺

• 书名：表面组装技术（SMT）基础与通用工艺（第2版）
• 作者名：吴敌等编著
• 本章字数：2386字
• 更新时间：2022-08-16 15:38:54