18.11 无焊料电子装配工艺——Occam倒序互连工艺介绍

• 书名：表面组装技术（SMT）基础与通用工艺（第2版）
• 作者名：吴敌等编著
• 本章字数：935字
• 更新时间：2022-08-16 15:38:57