- 表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
- 吴敌等编著
- 331字
- 2022-08-16 15:37:14
3.3.1 对助焊剂物理和化学特性的要求
①助焊剂的外观应均匀一致、透明,无沉淀或分层现象,无异物。
②黏度和密度比熔融焊料小,容易被置换。助焊剂可以用溶剂来稀释,在23℃时密度应为0.80~0.95g/cm3。免清洗助焊剂应在其标称密度的(100±1.5)%范围内。
③表面张力比焊料小,润湿扩展速度比熔融焊料快,扩展率大于85%。
④熔点比焊料低,在焊料熔化前,助焊剂可充分发挥助焊作用。
⑤不挥发物含量应不大于15%,焊接时不产生飞溅,不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
⑥焊后残留物表面应无黏性,不沾手,表面的白垩粉应容易被除去。
⑦免清洗型助焊剂要求固体含量小于2.0%,不含卤化物,焊后残留物少,不吸湿,不产生腐蚀作用,绝缘性能好,绝缘电阻大于1×1011Ω。
⑧水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗。
⑨常温下储存稳定。